[发明专利]高频用差分信号传输线路及信号传输系统有效
申请号: | 201810178760.X | 申请日: | 2018-03-05 |
公开(公告)号: | CN108666722B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 平林文人;神园隆司;山口贵雄;川田裕美 | 申请(专利权)人: | 安立股份有限公司 |
主分类号: | H01P3/00 | 分类号: | H01P3/00;H01P3/02;H03F3/45;H03K19/0175 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 李芳华 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 用差分 信号 传输 线路 系统 | ||
1.一种高频用差分信号传输线路(1~4,1’),其具备:
基板(100);
一对信号导体(11、12、31、32),形成于所述基板(100),且用于传输差分信号;及
第1接地导体(13、33)及第2接地导体(14、34),在所述基板上分别形成于所述一对信号导体的两侧,
所述一对信号导体的一端(11a、12a、31a、32a)输入输出有差分信号,所述一对信号导体的另一端(11b、12b、31b、32b)通过终端电路(15、16、35、36)被终接,与形成于所述基板上的差分式电路(21、41)的一对差分端子(21a、21b、41a、41b)进行差分信号的授受,所述高频用差分信号传输线路的特征在于,
所述一对信号导体由第1信号导体(11、31)与第2信号导体(12、32)构成,
所述第1信号导体的宽度与所述第2信号导体的宽度相等,
所述第1信号导体与配置于其侧方的所述第1接地导体之间的间隔和所述第2信号导体与配置于其侧方的所述第2接地导体之间的间隔相等,所述高频用差分信号传输线路(1~4,1')的特征在于,具有如下结构:
若将所述间隔设为W,将所述第1信号导体与所述第2信号导体之间的间隔设为d,则成为0.1<(d/2-W)/(d/2+W)<1。
2.根据权利要求1所述的高频用差分信号传输线路,其特征在于,
所述差分式电路具有一对差分端子(21a、21b、41a、41b),
所述差分式电路形成于所述第1信号导体的侧方,
所述高频用差分信号传输线路还具备:分支配线(22b、42b),将所述第2信号导体连接于所述一对差分端子的一方;及交叉部(23),所述分支配线与所述第1信号导体夹着绝缘层(100a)而交叉。
3.根据权利要求1所述的高频用差分信号传输线路,其特征在于,
所述差分式电路形成于所述第2信号导体的侧方,
所述高频用差分信号传输线路还具备:分支配线(42b),将所述第1信号导体连接于所述一对差分端子的一方;及交叉部(23),所述分支配线与所述第2信号导体夹着绝缘层(100a)而交叉。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的高频用差分信号传输线路,其特征在于,
所述一对信号导体具有弯曲部(24、25)。
5.根据权利要求4所述的高频用差分信号传输线路,其特征在于,
所述弯曲部中的所述一对信号导体之间的间隔比所述弯曲部前后的所述一对信号导体之间的间隔狭窄。
6.根据权利要求2或3所述的高频用差分信号传输线路,其特征在于,
连接有所述分支配线的连接部分(26)中的所述一对信号导体之间的间隔比所述连接部分前后的所述一对信号导体之间的间隔狭窄。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的高频用差分信号传输线路,其特征在于,
所述基板为由InP、GaAs或Si构成的半导体基板。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的高频用差分信号传输线路,其特征在于,
所述差分式电路在所述基板上形成有多个,
与多个所述差分式电路的一对差分端子进行所述差分信号的授受。
9.根据权利要求8所述的高频用差分信号传输线路,其特征在于,
至少1个所述差分式电路的所述一对差分端子为信号输入用的一对差分输入端子(21a、21b),至少另一个差分式电路的所述一对差分端子为信号输出用的一对差分输出端子(41a、41b)。
10.一种信号传输系统,其特征在于,
具备权利要求1至9中任一项所述的高频用差分信号传输线路、所述基板、产生所述差分信号的信号产生装置及传输所述差分信号的传输介质,
所述信号产生装置与所述传输介质设置于所述基板的外部,
所述一对信号导体的所述一端中输入有所述差分信号。
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