[发明专利]半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。所述半固化片的开窗方法包括：将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；从所述多层结构中分离出所述半固化片。本发明实施例通过在半固化片之间叠放散热片，在钻孔过程中利用散热片进行有效散热，避免半固化片的开窗区域因温度过高而熔融，从而防止多张半固化片粘附在一起以及孔边发黑，获得良好孔型。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板。

背景技术

随着线路板上电子元件的高度集成及I/O数量的增加、电子组装技术的进步和信号传输的高频化和高速数字化发展，以及电子设备高速发展的升级与换代需求，PCB已经逐渐向承载功能子板、信号传输及电源传输等方向发展，而其信号处理功能则在逐渐弱化，该类PCB即为背板。背板(Backplane或Back panel)是指具有线路和众多排插孔，主要用于承载其它功能性子板和芯片，起到高速信号传输的一类印制线路板，其作为关键元件之一，被广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等重要场合。

双面盲压高速背板，其实现通孔和盲孔的同时还可实现双面压接，提高了压接密度，减小了PCB尺寸，因而具有广泛的应用。在双面盲压高速背板的制作工艺中，在压合时需要使用低流动度半固化片，并在压合之前需要对低流动度半固化片进行开窗处理。普通的低流动度半固化片开窗方法为：将多张低流动度半固化片叠合，采用钻咀对叠合的多张半固化片进行钻孔开窗。在钻孔过程中，钻咀高速旋转发热，导致半固化片在开窗区域熔融，造成多张半固化片粘附在一起而难以分离，且开窗孔边发黑，孔型差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半固化片的开窗方法、高速背板的制作方法及高速背板，克服现有技术存在的半固化片因在高温下熔融导致难以分离、孔边发黑及孔型差等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种半固化片的开窗方法，包括：

将至少一张半固化片和至少两张散热片进行叠放，且每张半固化片位于两张散热片之间；

将叠放的所述半固化片和所述散热片固定成一体，形成多层结构；

在所述多层结构的若干个预设开窗位置进行钻孔；

从所述多层结构中分离出所述半固化片。

可选的，所述散热片为覆铜板或者铝片。

可选的，所述覆铜板的表层铜厚为0.5OZ～2OZ。

可选的，所述散热片的形状及大小与所述半固化片的形状及大小相同。

可选的，所述开窗方法中，将叠放的所述半固化片和所述散热片通过粘贴方式或者螺钉固定方式固定成一体。

一种高速背板的制作方法，包括：

分别制作第一子板和第二子板，并对所述第一子板和第二子板分别进行钻孔、沉孔电镀及内层图形制作；

采用如上任一所述方法，对欲叠放于所述第一子板和所述第二子板之间的若干张半固化片进行开窗；

将所述第一子板、若干张所述半固化片以及所述第二子板依次层叠后压合制成母板。

可选的，在对所述半固化片进行开窗的步骤中，所述钻孔孔径大于所述第一子板和第二子板上的相应孔径，且差值为4mil～10mil。

可选的，所述差值为6mil。