[发明专利]热塑性复合材料制件及其制备方法和用途

权利要求书

1.一种热塑性复合材料制件，包括一基体区和一功能区，所述基体区包括一复合材料基材和一涂层，所述涂层覆在所述复合材料基材的一个表面，所述涂层和所述功能区由包括下列组分的涂料组合物反应得到：一种或多种多异氰酸酯，和一种或多种H-活性多官能化合物，其中，所述H-活性多官能化合物优选一种或多种多元醇。

2.如权利要求1所述热塑性复合材料制件，其中，所述复合材料基材包括一碳纤维增强的聚碳酸酯复合材料。

3.如权利要求1或2所述热塑性复合材料制件，其中所述复合材料基材包括一碳纤维增强的聚碳酸酯复合板材。

4.如权利要求3所述热塑性复合材料制件，其中，所述碳纤维增强的聚碳酸酯复合板材包括10至70重量％，优选40至60重量％的碳纤维，以所述碳纤维增强的聚碳酸酯复合板材为100重量％计。

5.如权利要求1或2所述热塑性复合材料制件，其中，所述复合材料基材包括一注塑的碳纤维增强的聚碳酸酯复合材料。

6.如权利要求5所述热塑性复合材料制件，其中，所述注塑的碳纤维增强的聚碳酸酯复合材料包括10至50重量％碳纤维，优选20至30重量％碳纤维，以所述注塑的碳纤维增强的聚碳酸酯复合材料为100重量％计。

7.如权利要求1或2所述热塑性复合材料制件，所述功能区包括一电绝缘区和/或一结构功能区。

8.如权利要求7所述热塑性复合材料制件，所述电绝缘区包括一用于电信号传输的区域。

9.如权利要求8所述热塑性复合材料制件，其中所述用于电信号传输的区域包括一用于无线电信号传输的区域或设置在一压电传感装置外围的区域。

10.如权利要求7所述热塑性复合材料制件，所述结构功能区包括下列结构中的一个或多个：螺丝柱、散热格栅、加强筋、卡勾和扩音板。

11.一种制备如权利要求1-10所述热塑性复合材料制件的方法，包括步骤：将所述复合材料基材设置在一个成型模腔中，和

将所述涂料组合物在所述成型模腔和所述复合材料基材的表面之间的空隙中成型为所述涂层和所述功能区。

12.如权利要求11所述的制备方法，所述复合材料基材是在一个基材模腔中由热塑性复合材料注塑成型或由热塑性复合板材热压成型获得。

13.如权利要求12所述的制备方法，其中，所述成型模腔和所述基材模腔在同一个模具中。

14.如权利要求1-10所述的热塑性复合材料制件在制备电子产品中的应用。

15.一种电子产品，包括一个外壳，所述外壳包括权利要求1-10任意权利要求所提供的热塑性复合材料制件。