[发明专利]一种制备二维材料的机械剥离设备

权利要求书

1.一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：所述机械剥离设备包括驱动螺杆(4)、平衡弹簧(5)、滑块(3)、导轨、框架(1)、固定板(2)以及夹具片(9)；

所述滑块(3)为长方体结构，一个侧面上加工有螺孔；

所述框架(1)是由三个侧面组成的非封闭的长方体结构，与非封闭端相对应的侧面上加工有通孔，两个相对应的侧面的内表面上沿长度方向加工有导轨槽；

所述固定板(2)为长方体结构，一个端面上沿长度方向加工有一排以上定位螺孔(11)；

所述夹具片(9)的端面上加工有长方形槽和固定螺孔(10)；

固定板(2)与框架(1)相互垂直，框架(1)的非封闭端与固定板(2)上无定位螺孔(11)的另一个端面固定连接；导轨固定安装在框架(1)的导轨槽内，滑块(3)置于框架(1)的内部且与导轨滑动配合；驱动螺杆(4)的一端与外部的驱动马达连接，另一端穿过框架(1)上的通孔与滑块(3)上的螺孔螺纹连接；平衡弹簧(5)的一端与滑块(3)固定连接，另一端与框架(1)固定连接，平衡弹簧(5)伸缩方向与滑块(3)滑动方向相同；两个夹具片(9)分别嵌套在固定板(2)上，通过定位螺孔(11)与螺钉的配合固定夹具片(9)在固定板(2)上的位置；

胶带与基底分离时，先将基底固定安装在滑块(3)的工作端面上，再将有样品的胶带区域紧紧粘贴在基底上，胶带的另一端穿过两个夹具片(9)之间的缝隙后从夹具片(9)与固定板(2)之间的缝隙穿出并粘贴在固定板(2)上，通过螺钉与固定螺孔(10)的配合使两个夹具片(9)紧紧贴合在一起，再通过驱动马达使滑块(3)沿远离固定板(2)的方向匀速滑动，从而实现胶带与基底的分离。

2.根据权利要求1所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：固定板(2)的两个相对的侧面上加工有滑动槽，夹具片(9)的长方形槽的两个较短边上加工有向夹具片(9)中心的凸起结构。

3.根据权利要求1所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：平衡弹簧(5)的个数为2个。

4.根据权利要求1所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：在胶带与基底的分离过程中，滑块(3)滑动的速度为0.01mm/s～5mm/s。

5.根据权利要求1所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：滑块(3)未滑动时，胶带与基底的分离角度为0°～60°。

6.根据权利要求1至5任一项所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：所述机械剥离设备还包括隔热层(6)、陶瓷加热片(7)以及温度监控器(8)；

隔热层(6)固定安装在滑块(3)的工作端面上，陶瓷加热片(7)固定安装在隔热层(6)上，温度监控器(8)用于监控陶瓷加热片(7)的温度；胶带与基底分离时，基底固定安装在陶瓷加热片(7)上。

7.根据权利要求6所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：滑块(3)与隔热层(6)之间、隔热层(6)与陶瓷加热片(7)之间、陶瓷加热片(7)与基底之间均采用胶粘剂粘贴在一起。

8.根据权利要求6所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：隔热层(6)的材质为聚四氟乙烯、聚醚酮或硅酸铝纤维纸。

9.根据权利要求6所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：陶瓷加热片(7)的温度为25℃～100℃。

10.根据权利要求6所述的一种制备二维材料的机械剥离设备，其特征在于：温度监控器(8)采用热电阻测温、热电偶测温、红外测温或光纤测温方式式监控陶瓷加热片(7)的温度。