[发明专利]线圈部件在审
申请号: | 201810182379.0 | 申请日: | 2018-03-06 |
公开(公告)号: | CN108573794A | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
发明(设计)人: | 五十岚启雄;大西浩司;村上隆史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 青炜;尹文会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 中心导体 焊接 端子电极 线圈部件 电连接 承载 连接线 绝缘覆盖层 中心导线 块部 线状 覆盖 | ||
本发明提供一种线圈部件,能够提高中心导线与端子电极之间的电连接且机械连接线的可靠性。线圈部件具备:线(23),其具有线状的中心导体(25)与覆盖中心导体(25)的周面的绝缘覆盖层;以及端子电极(27),其与线(23)的端部的中心导体(25)电连接,端子电极(27)具有焊接中心导体(25)的承载部(37),通过中心导体(25)的焊接产生的焊接块部(43)与承载部(37)被相互焊接。
技术领域
本公开涉及线圈部件,特别涉及线与端子电极的连接构造。
背景技术
例如,存在日本专利第4184394号公报(专利文献1)所记载的线圈部件。图12、图13以及图14是从专利文献1中引用的图,分别相当于专利文献1中的图2、图4以及图5。在图12至图14中图示出一方的凸缘部71、端子电极72以及线73的端部,其中,上述凸缘部71是线圈部件具备的芯的一部分,上述端子电极72配置于该凸缘部71,上述线73的端部与端子电极72连接。
如图12以及图14所示,线73具备线状的中心导体74以及覆盖中心导体74的周面的绝缘覆盖层75。端子电极72具备:基部77,其配置于凸缘部71的外侧端面76侧;以及承载部79,其从基部77经由弯曲部78延伸并且承载线73的端部。如图12清楚地示出的那样,端子电极72还具备:焊接片81,其从承载部79经由第一折回部80延伸,并且焊接于线73的中心导体74;以及保持部83,其从承载部79经由第二折回部82延伸,并且对线73进行保持并定位。
关于上述焊接片81,实施焊接工序之前的状态在图12中示出,焊接工序后的状态在图13以及图14中示出。在图13以及图14中图示出由焊接产生的膨出部84。膨出部84是在焊接时熔融了的金属因表面张力成为球状、之后保持该状态被冷却而凝固生成的部分,也被称为熔球。
以下详细叙述焊接工序。在焊接工序之前的阶段中,在端子电极72中,焊接片81以及保持部83处于相对于承载部79打开的状态,与承载部79并不对置。在图12中图示出保持部83与承载部79对置而焊接片81相对于承载部79打开的状态。
首先,在端子电极72的承载部79上放置线73,为了暂时固定该状态,将保持部83经由第二折回部82相对于承载部79折弯以利用承载部79与保持部83夹持线73。
接下来,在比保持部83更靠前端侧的部分,如图12所示那样,除去线73的绝缘覆盖层75。为了除去该绝缘覆盖层75,例如应用激光的照射。此外,如图14清楚地示出的那样,绝缘覆盖层75中的与承载部79接触的部分残留,未被除去。
接下来,将焊接片81经由第一折回部80相对于承载部79折弯,成为在焊接片81与承载部79之间夹持有线73的状态。
接下来,焊接线73的中心导体74与焊接片81。更具体而言,应用激光焊接。将激光向焊接片81照射,由此线73的中心导体74与焊接片81相互熔融,液状化了的焊接块部分因表面张力成为球状。结果如上述那样形成膨出部84。
在上述焊接工序中,存在熔融金属从端子电极72的承载部79流出到达至弯曲部78或者基部77的情况。其结果是,这种由过度焊接产生的热有可能使凸缘部71熔融等而使负面影响波及至形成凸缘部71的芯。
因此,在专利文献1所记载的技术中,为了防止上述过度焊接,如上述所述,绝缘覆盖层75中的与承载部79接触的部分残留,未被除去。
专利文献1:日本专利第4184394号公报
在上述专利文献1所记载的技术中,采用了通过绝缘覆盖层75防止过度焊接的结构。然而,从其它观点看,线73的中心导体74相对于端子电极72仅在被限制的部分(焊接片81)被焊接。因此,线73的连接可靠性较低,在对膨出部84等施加有物理上的外力时,线73与端子电极72的接合状态容易劣化。
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