[发明专利]一种面向5G应用的高隔离双极化基站天线单元在审
| 申请号： | 201810182864.8 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108365331A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陆地群;陶永会;王刚 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;郑哲 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 偶极子天线 高隔离 双极化基站天线 领结 寄生结构 低损耗 天线 应用 基站天线单元 垂直放置 对称设置 同轴馈线 依次布置 反面刻 介质板 自干扰 背板 减小 馈电 优化 | ||
1.一种面向5G应用的高隔离双极化基站天线单元，其特征在于：包括自而下依次布置的介质板、同轴馈线、背板和SMA馈电，所述介质板正反面刻蚀了±45°垂直放置的第一领结型偶极子天线和第二领结型偶极子天线，所述各领结型偶极子天线由两个对称设置的偶极子天线臂构成，且所述偶极子天线臂包括优化碎片式寄生结构。
2.根据权利要求1所述的面向5G应用的高隔离双极化基站天线单元，其特征在于：所述基站天线单元中的第一领结型偶极子天线的两偶极子天线臂分别刻蚀在介质板上表面和下表面，第二领结型偶极子天线的两偶极子天线臂均刻蚀在介质板下表面，且两偶极子天线垂直实现双极化。
3.根据权利要2所述的面向5G应用的高隔离双极化基站天线单元，其特征在于：所述同轴馈线包括分别与两偶极子天线连接且平行设置的第一同轴馈线和第二同轴馈线，所述第一同轴馈线的内导体与第一领型偶极子天线设置在介质板上表面的偶极子贴片连接，所述第一同轴馈线的外导体与第一领型偶极子天线设置在介质板下表面的偶极子贴片以及背板连接；所述第二同轴馈线的内导体与第二领型偶极子天线设置在介质板上表面的传输线连接，上表面传输线通过通孔与第二领型偶极子天线设置在介质板下表面的一偶极子贴片连接，所述第二同轴馈线的外导体与第二领型偶极子天线设置在介质板下表面的另一偶极子贴片以及背板连接。
4.根据权利要求1所述的面向5G应用的高隔离双极化基站天线单元，其特征在于：所述偶极子天线臂为等腰三角形和碎片式寄生结构的组合结构。
5.根据权利要求1所述的面向5G应用的高隔离双极化基站天线单元，其特征在于：所述偶极子天线臂中碎片式寄生结构通过多目标优化算法优化得到。
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