[发明专利]一种板边电镀槽去披锋制作工艺

说明书

本发明公开了一种板边电镀槽去披锋制作工艺，包括铣外形、去披锋、蚀刻、绿油和沉金，铣外形包括铣外形一和铣外形二，并依次进行铣外形一、去披锋、蚀刻、绿油、沉金和铣外形二。本发明在蚀刻前去除所有的披锋,只要保证成品的大小,披锋的问题在蚀刻后都能去除,不会存在露铜或者披锋问题,而且操作简单,局限性小，在局限性缩小之后，对于披锋的厚度要求可增至5MM或以上,效率方面可大幅度提升，蚀刻前去披锋可以把电镀槽相交的地方残留的披锋在沉金前已去除,成形时不再作任何加工,合格率会大大的提高。

技术领域

本发明涉及PCB板加工制造技术领域，具体为一种板边电镀槽去披锋制作工艺。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，在PCB板生产加工流程中，需要对加工过程中产生的披锋进行消除，传统工艺中，成形前去披锋容易擦花板面且与电镀槽(孔) 之间会露铜,同时，成形前去披锋,铣刀的要求(锣程,新旧刀,叠板数) 等要求比较严格,加上由于线路板有一定的涨缩,稍有操作不当或补偿错误就会导致露铜或披锋卷起损坏，且成型前去披锋有厚度要求，整体厚度不能超过3.5MM，大批量生产加工时，效率低下，因此我们对此做出改进，提出一种板边电镀槽去披锋制作工艺。

发明内容

为解决现有技术存在的易漏铜、工艺要求严苛、披锋卷起损坏、厚度有要求和效率低下的缺陷，本发明提供一种板边电镀槽去披锋制作工艺。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种板边电镀槽去披锋制作工艺，包括铣外形、去披锋、蚀刻、绿油和沉金，所述铣外形包括铣外形一和铣外形二，并依次进行如下步骤：

步骤一：铣外形一，通过铣刀对PCB板进行正反铣，由于惯性的作用下,还会有铜皮残留在槽内,再通过药水咬蚀的方式来去除残留铜屑；

步骤二：去披锋，将PCB板放置到打磨模具上，通过毡辘打磨电镀槽内残留的披锋，使电镀槽内壁打磨平整；

步骤三：蚀刻，通过药液蚀刻掉PCB板上多余的铜，将显影后露出的铜蚀掉使其形成需要的电路图形；

步骤四：绿油，将PCB板放置到AT-EW800H半自动水平丝机上，通过丝网漏印的方式将油墨转移到电路板上；

步骤五：沉金，通过化学法依次将锡、金电镀在电镀槽孔内，实现电气互连；

步骤六：铣外形二，通过铣刀对PCB板进行二次成型。

进一步的，所述步骤一中反面铣时预留0.1MM的厚度,目的是为了去除多余的废料，正面铣时削切0.1MM预留的厚度。

进一步的，所述步骤二结束后需检查有无漏孔。

进一步的，所述步骤三中添加的药液的主要成分为CuCl2、 NaClO3、HCl和水。

进一步的，所述步骤四结束后通过KMnO4溶液对PCB板进行去胶渣处理。

进一步的，所述步骤五结束后对PVB板实施板电，加厚孔内铜层，并巩固沉金效果。

进一步的，所述步骤六之后通过HIOKI飞针检测机对PCB板进行飞针检测。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：该种板边电镀槽去披锋制作工艺，在蚀刻前去除所有的披锋,只要保证成品的大小,披锋的问题在蚀刻后都能去除,不会存在露铜或者披锋问题,而且操作简单,局限性小，在局限性缩小之后，对于披锋的厚度要求可增至5MM 或以上,效率方面可大幅度提升，蚀刻前去披锋可以把电镀槽相交的地方残留的披锋在沉金前已去除,成形时不再作任何加工,合格率会大大的提高。

附图说明