[发明专利]一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置在审
申请号: | 201810184609.7 | 申请日: | 2018-03-06 |
公开(公告)号: | CN108495479A | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 郭枚霞;张勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性电路板 弹片 贴合 弹片组 治具 弹片中心 贴合装置 预设图样 反折部 反折 焊盘 生产效率 中心对齐 偏移量 包边 弯折 压合 | ||
本发明属于柔性电路板技术领域,提供了一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置,柔性电路板弹片贴合方法包括:获取柔性电路板组,柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板;获取弹片组,弹片组包括多个按预设图样连版的弹片;压合,将柔性电路板组和弹片组于第一治具上贴合,使得每个弹片的弹片中心与对应的柔性电路板的焊盘中心对齐;反折包边,将相互贴合的弹片组和柔性电路板组转移到第二治具上,使得弹片组与第二治具接触,同时将需要反折的弹片反折部弯折,使得弹片反折部与柔性电路板贴合;与人工进行弹片贴合相比,弹片中心和焊盘中心的偏移量小,贴合精度高,且有效提高生产效率,降低生产成本。
技术领域
本发明属于柔性电路板技术领域,更具体地说,是涉及一种柔性电路板弹片贴合方法及贴合装置。
背景技术
柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board,简写为FPC)又称为柔性电路板或挠性电路板,是一种以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的具有高度可靠性、绝佳挠曲性的印刷电路。柔性电路板具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或电子产品上得到了广泛的应用。
随着社会不断发展,越来越多人使用手机终端作为通讯工具,手机按键柔性电路板(FPC手机按键板)作为手机中必不可少的一个部件,在手机市场的需求也日渐增大。然而目前行业中传统的手机按键板的组装方式为单个手机按键柔性电路板手工贴合,由于柔性电路板本身的尺寸较小,在手工贴合过程中容易产生偏位,且加工效率低,因而通过手工贴合的方式生产的手机按键柔性电路板无法满足市场需求。
以上不足,有待改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板弹片贴合方法,以解决现有技术中存在的手工贴合手机按键柔性电路板容易产生偏位、且加工效率低下的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种柔性电路板弹片贴合方法,包括:
获取柔性电路板组,所述柔性电路板组包括多个按预设图样连版的柔性电路板;
获取弹片组,所述弹片组包括多个按预设图样连版的弹片;
压合,将所述柔性电路板组和所述弹片组于第一治具上贴合,使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐;
反折包边,将相互贴合的所述弹片组和所述柔性电路板组转移到第二治具上,使得所述弹片组与所述第二治具接触,同时将需要反折的弹片反折部弯折,使得所述弹片反折部与所述柔性电路板贴合。
进一步地,所述获取柔性电路板组步骤包括:将柔性电路板按预设图样连版,形成所述柔性电路板组;
所述获取弹片组步骤包括:将弹片按预设图样连版在微粘膜上,形成所述弹片组,且所述弹片组的形状和排布与所述柔性电路板组的形状和排布相适应。
进一步地,所述压合步骤包括:
柔性电路板组转移并固定,具体为:将所述柔性电路板组转移到所述第一治具上,并使得所述柔性电路板组的第一定位孔套设在所述第一治具的第一治具针上进行固定;
弹片组转移并固定,具体为:将所述弹片组转移到所述第一治具上,使得所述弹片靠近所述柔性电路板组的表面,所述微粘膜的第二定位孔套设在所述第一治具针上进行固定;
弹片组与柔性电路板组压合,具体为:向下轻压所述微粘膜,所述弹片组与所述柔性电路板组粘合,使得每个所述弹片的弹片中心与对应的所述柔性电路板的焊盘中心对齐;
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