[发明专利]一种金属盲槽的加工方法在审
| 申请号： | 201810184817.7 | 申请日： | 2018-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN108401370A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 梁高;蔡志浩;邵勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盲槽 锡层 槽底金属 槽壁 加工 碱性蚀刻 去除 烧蚀 金属 金属层表面 金属化处理 电镀处理 非金属化 激光烧蚀 加工设备 金属层 全金属 板件 铜层 预设 激光 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属盲槽的加工方法，其特征在于，包括：
S1、通过加工设备在板件上加工出预设规格的盲槽；
S2、对盲槽进行金属化处理，将盲槽的槽壁和槽底金属化；
S3、对盲槽的槽壁和槽底进行电镀处理，在槽壁以及槽底的金属层表面镀上锡层；
S4、用激光对盲槽的槽底金属层表面上的锡层进行烧蚀，去除锡层；
S5、将经过烧蚀后的盲槽的槽底金属层表面进行碱性蚀刻，将金属层去除。
2.根据权利要求1所述的金属盲槽的加工方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
通过锣床在板件上加工出预设规格的盲槽。
3.根据权利要求1所述的金属盲槽的加工方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
将盲槽进行沉铜处理，将盲槽的槽壁和槽底覆盖上铜层。
4.根据权利要求1所述的金属盲槽的加工方法，其特征在于，所述步骤S3中的电镀方式为图形电镀。
5.根据权利要求3所述的金属盲槽的加工方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括：
利用UV激光钻机对槽底的铜层表面上的锡层按照预设的轨迹进行烧蚀。
6.根据权利要求5所述的金属盲槽的加工方法，其特征在于，所述预设轨迹为环形轨迹。
7.根据权利要求5所述的金属盲槽的加工方法，其特征在于，所述步骤S5具体包括：
将经过烧蚀后的盲槽的槽底铜层表面通过氨水进行蚀刻，将铜层去除。
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