[发明专利]一种集成电路产品装置在审
申请号: | 201810186186.2 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN108428646A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 范军 | 申请(专利权)人: | 佛山得韬电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528031 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上架体 下架体 底座 集成电路产品 固定设置 上端 测距器 磁环套 固块 轮轴 旋转式固定 挡板 行走滚轮 自动实现 组装位置 报警灯 两端面 上端面 下端面 晶体管 架板 引脚 对称 屏幕 | ||
本发明公开了一种集成电路产品装置,包括底座,所述底座左右两端面分别对称可转的设置有轮轴,所述轮轴外侧固定设置有行走滚轮,所述底座的上端面上固定连接有下架体,所述下架体上侧设置有一上架体,所述上架体与下架体之间设有操作部,所述操作部的右端设置有右架板,所述下架体上端面旋转式固定连接有下固块,所述挡板下端面固定连接有一上固块,所述上架体前端面的右侧固定设置有一屏幕,所述上架体上端面的右侧固定连接有一报警灯,所述方块的左侧固定连接有一测距器。本发明中,自动实现将磁环套入晶体管的引脚上,且通过测距器合理控制磁环套之间的距离,组装位置误差小,效率高。
技术领域
本发明涉及集成电路领域,具体为一种集成电路产品装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。目前,晶体管在插装于电路板之前,均需要先在晶体管的引脚上套上磁环,并使用胶水将磁环固定于晶体管的引脚上。然而,目前普遍采用人工作业的方式将磁环套入晶体管的引脚上,由于晶体管的引脚间距较小,而且磁环也很小,所以采用人工操作这一方式会出现组装位置误差大、效率低等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路产品装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路产品装置,包括底座,所述底座左右两端面分别对称可转的设置有轮轴,所述轮轴外侧固定设置有行走滚轮,所述底座的上端面上固定连接有下架体,所述下架体上侧设置有一上架体,所述上架体与下架体之间设有操作部,所述操作部的右端设置有右架板,所述右架板的下端固定连接在下架体上端面的右端,所述右架板的上端固定连接在上架体下端面的右端,所述下架体上端面的中部旋转式固定连接有下固块,所述下固块上端面的中部设置有下固槽,所述下架体内部的中部固定有一电动机,所述电动机的输出轴向上延伸且动力连接在下固块下端面的中部,所述上架体内部的中部设置有一容腔,所述容腔内部设置有一密闭板,所述密闭板下端设置有一环型柱,所述环型柱的下端穿过容腔的下端面且位于操作部内,所述环型柱内部设置有一开口向下的通槽,所述通槽的下端通连操作部,所述容腔上端壁的中部固定连接有一连杆,所述连杆的下端穿过密闭板且固定连接有一壳部,所述壳部内部设置有一腔槽,所述腔槽内部设置有一挡板,所述挡板上端旋转连接有一压簧,所述压簧的上端与腔槽的上端面固定连接,所述挡板下端面的中部固定连接有一上固块,所述上固块下端穿过腔槽的下端壁且位于操作部内,且所述上固块下端面设置有一上固槽,所述上架体的上端面上固定连接有一气压泵,所述容腔上端壁的左侧设置有一孔眼,所述孔眼通连气压泵和容腔,所述上架体上端面的左侧固定连接有一储气箱,所述储气箱右端面的下端固定连接有一穿管,所述穿管的右端与气压泵固定连接,所述上架体前端面的右侧固定设置有一屏幕,所述上架体上端面的右侧固定连接有一报警灯,所述右架板内部设置有一竖腔,所述竖腔的上端设置有一被动轴,所述被动轴的左右两端分别与竖腔的左右两端壁旋转连接,所述竖腔的下端设置有一主转轴,所述主转轴的左端与竖腔的左端壁旋转连接,所述主转轴的右端穿过竖腔的右端壁且固定连接有一摇柄,所述主转轴与被动轴之间通过一传送带传动连接,所述传送带的后侧固定连接有一方块,所述方块的左侧固定连接有一测距器,所述竖腔左端壁与测距器对应的位置处设置有一滑行槽,所滑行槽通连操作部和竖腔。
作为优选,所述上固槽和下固槽的中线在一条线上。
作为优选,所述所述密闭板中部设置有一密闭孔,所述密闭孔通连容腔和通槽,所述连杆的杆体贯穿密闭孔且与密闭板密闭式滑行连接。
作为优选,所述屏幕分别电接测距器和报警灯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造