[发明专利]一种嵌入式微细线路柔性封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810186303.5 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108538791A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘萍;张双庆 | 申请（专利权）人： | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 徐罗艳 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性封装基板 导电线路 微细线路 线路沟槽 制作 嵌入式 柔性印制电路板 工艺参数设置 蚀刻 分子激光束 导电浆料 分辨率 脉冲 衬底 刮板 氦气 烧蚀 预设 固化 挤压 清洗 | ||
1.一种嵌入式微细线路柔性封装基板的制作方法，包括以下步骤：
S1、使用具有预定工艺参数的KrF气体激态分子激光束在PI膜或PEN膜制作的柔性衬底上烧蚀出预设的线路沟槽；其中，所述预定工艺参数包括：能量10mJ/pulse，频率300Hz，缩小倍数为10倍，以及，气氛为氦气；在所述预定工艺参数设置下，获得每脉冲0.5μm的蚀刻速率；
S2、使用刮板将导电浆料挤压到所述线路沟槽中，形成导电线路；
S3、对所述导电线路进行干燥、固化和清洗。
2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述激光束的波长248nm。
3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：制作所述柔性衬底的PI膜或PEN膜经双轴定向拉伸，厚度为75μm、100μm或125μm。
4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述导电浆料为填充银粉的环氧树脂基各向同性导电胶、填充微米级银颗粒的网印浆或填充纳米级银颗粒的网印浆。
5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤S2中，使用金属刀片在所述柔性衬底具有所述线路沟槽的表面上，以45°倾角刮刷填充导电浆料。
6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：步骤S2还包括在完成导电浆料的填充后，清除所述柔性衬底上残留的浆料污染物。
7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于：步骤S3中的加热和固化是在一加热炉内进行，加热温度为125℃～140℃，时间为5min～15min。
8.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于：步骤S3中，填充微米级银颗粒网印浆的线路板使用浸渍丙酮的棉纸擦拭进行所述清洗，填充纳米级银颗粒网印浆的线路板则使用粒度1μm的金刚石研磨膏来进行抛光清洗。
9.一种嵌入式微细线路柔性封装基板，其特征在于：采用权利要求1至8任一项所述的制作方法制作，并且，所述导电线路具有线宽和线间距均达到10μm的最佳线路分辨率。
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