[发明专利]衬板及其制备方法、应用在审
申请号: | 201810186471.4 | 申请日: | 2018-03-07 |
公开(公告)号: | CN109755339A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 李强利;潘跃武;胡海春 | 申请(专利权)人: | 金安国纪科技(杭州)有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;C09D163/00;C09D7/61 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 胡美强;余化鹏 |
地址: | 311300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬板 第一层 半固化片 黑色涂料 中间层 制备 玻璃纸 表面涂覆 材料成本 多层结构 黑色玻璃 挥发问题 生产效率 半透明 不透明 无色 基材 涂覆 生产成本 应用 | ||
1.一种衬板,其特征在于,所述衬板为多层结构,且其包括第一层、第二层以及设于所述第一层和所述第二层之间的中间层,所述第一层和所述第二层均为1层或1层以上的黑色玻璃布半固化片,所述中间层为1层或1层以上的无色半透明玻璃纸半固化片。
2.如权利要求1所述的衬板,其特征在于,所述衬板的厚度为0.8mm-2mm。
3.如权利要求1所述的衬板,其特征在于,所述第一层为1层所述黑色玻璃布半固化片;
和/或,所述第二层为1层所述黑色玻璃布半固化片;
和/或,所述中间层为3-20层所述无色半透明玻璃纸半固化片;其中,较佳地,所述中间层为3-12层所述无色半透明玻璃纸半固化片。
4.如权利要求1所述的衬板,其特征在于,制备所述黑色玻璃布半固化片所用的E玻璃纤维布的克重范围为40-300g/m2,较佳地为210g/m2;
和/或,制备所述黑色玻璃布半固化片所用的黑色涂布胶液的涂胶量为20-220g/m2,较佳地为170g/m2。
5.如权利要求1所述的衬板,其特征在于,制备所述无色半透明玻璃纸半固化片所用的E玻璃纤维纸的克重范围为50-150g/m2,较佳地为105g/m2;
和/或,制备所述无色半透明玻璃纸半固化片所用的无色涂布胶液的涂胶量为250-600g/m2,较佳地为395g/m2。
6.如权利要求1所述的衬板,其特征在于,制备所述无色半透明玻璃纸半固化片所用的无色涂布胶液包括下述质量份数的各组分:环氧树脂100份、固化剂2-30份、催化剂0.01-0.20份、无机填料10-100份、偶联剂0.1-1份和有机溶剂30-100份;较佳地,所述固化剂的份数为3-25份,所述催化剂的份数为0.03-0.07份,所述无机填料的份数为100份,所述偶联剂的份数为1份,所述有机溶剂的份数为60份;更佳地,所述固化剂的份数为20份。
7.如权利要求6所述的衬板,其特征在于,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、脂环类环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、聚乙二醇环氧树脂、溴化环氧树脂、多官能环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种;较佳地,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂和/或溴化环氧树脂;更佳地,所述双酚A型环氧树脂的型号为NPSN901A80和/或所述溴化环氧树脂的型号为BEB530A80;
和/或,所述固化剂为双氰胺、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚、二氯二氨基二苯基甲烷、苯酚酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、含磷酚醛树脂、苯并噁嗪、二甲苯甲醛树脂、脲醛树脂、改性酚醛树脂、马来酸酐和苯乙烯马来酸酐共聚物中的一种或多种;较佳地,所述固化剂为双氰胺和/或苯酚酚醛树脂;更佳地,所述苯酚酚醛树脂的型号为PF8020A65;
和/或,所述催化剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲胺基甲胺)苯酚和三氟化硼单乙胺中的一种或多种;较佳地,所述催化剂为2-甲基咪唑;
和/或,所述无机填料为二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氧化硼、氢氧化铝、氢氧化镁、硫酸钡、滑石粉、碳酸钙、云母粉和高岭土中的一种或多种;较佳地,所述无机填料为二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁和滑石粉;更佳地,所述二氧化硅、所述氢氧化铝、所述氢氧化镁和所述滑石粉的质量比为1:1:1:1;
和/或,所述偶联剂为硅烷类偶联剂KH-560;
和/或,所述有机溶剂为丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种;较佳地,所述有机溶剂为二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚和丙酮中的一种或多种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的