[发明专利]低功耗芯片唤醒方法、装置及低功耗芯片有效
| 申请号： | 201810188148.0 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108345376B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 王端秀;黄修珉;陈凌玲 | 申请（专利权）人： | 上海顺久电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/324 | 分类号： | G06F1/324;G06F1/3234;G06F13/38;G06F13/40 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功耗 芯片 唤醒 方法 装置 | ||
1.一种低功耗芯片唤醒方法，其特征在于，所述方法包括：
主状态机分别给芯片收发器、中央处理器和存储器上电；
所述主状态机与所述芯片收发器握手，以使所述低功耗芯片具有高频时钟；
所述主状态机通知从状态机与所述中央处理器和存储器握手；
所述从状态机与所述中央处理器和存储器分别握手；其中，
所述主状态机工作在低频时钟域，所述从状态机工作在高频时钟域。
2.根据权利要求1所述的低功耗芯片唤醒方法，其特征在于，所述主状态机与所述芯片收发器握手，包括：
所述主状态机向所述芯片收发器发送握手请求信号，接收所述芯片收发器发送的握手反馈信号。
3.根据权利要求1所述的低功耗芯片唤醒方法，其特征在于，所述从状态机分别与所述中央处理器和存储器握手，包括：
所述从状态机向所述中央处理器发送握手请求信号，接收所述中央处理器发送的握手反馈信号；
当接收到所述中央处理器发送的握手反馈信号后，所述从状态机向所述存储器发送握手请求信号，接收所述存储器发送的握手反馈信号。
4.根据权利要求1所述的低功耗芯片唤醒方法，其特征在于，所述方法还包括：
当所述从状态机分别与所述中央处理器和存储器握手成功后，所述从状态机向所述主状态机反馈握手成功信号。
5.一种低功耗芯片唤醒装置，所述装置包括：主状态机和从状态机，所述主状态机工作在低频时钟域，所述从状态机工作在高频时钟域；其特征在于，
所述主状态机用于：给芯片收发器、中央处理器和存储器上电；与所述芯片收发器握手，以使所述低功耗芯片具有高频时钟；通知所述从状态机与所述中央处理器和存储器握手；
所述从状态机用于：接收所述主状态机的通知，与所述中央处理器和存储器分别握手。
6.根据权利要求5所述的低功耗芯片唤醒装置，其特征在于，所述与所述芯片收发器握手，包括：
向所述芯片收发器发送握手请求信号，接收所述芯片收发器发送的握手反馈信号。
7.根据权利要求5所述的低功耗芯片唤醒装置，其特征在于，与所述中央处理器和存储器分别握手，包括：
向所述中央处理器发送握手请求信号，接收所述中央处理器发送的握手反馈信号；
当接收到所述中央处理器发送的握手反馈信号后，所述从状态机向所述存储器发送握手请求信号，接收所述存储器发送的握手反馈信号。
8.根据权利要求5所述的低功耗芯片唤醒装置，其特征在于，所述从状态机还用于：
当所述从状态机与所述中央处理器和存储器分别握手成功后，向所述主状态机反馈握手成功信号。
9.一种低功耗芯片，其特征在于，所述芯片包括权利要求5-8任意一项所述的低功耗芯片唤醒装置。
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