[发明专利]塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品

说明书

本发明提供了一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。本发明通过金属导体同面焊接耦合将热敏电阻银片和压敏电阻银片焊在一起，故两种芯片可以小型化，产品厚度减半，从而实现小型化、贴片化。而且，这样的结构也能被批量化生产出来，而且生产工艺简单，成本低廉。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品。

背景技术

目前用于电能表上的热压敏电阻器采用是传统的插件产品，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片直接耦连或通过中间金属导体耦连，再引出三端圆引线或扁引线，在组合芯片表面包封一层绝缘材料，该绝缘材料为环氧树脂、硅树脂、酚醛树脂中的一种，安装采用人工插件法，也因脚距容易变形造成大量不良品，插件法焊后是在PCB板上立式，占用空间大。

产品小型化、薄形化、贴片式是不可逆转的发展趋势，将插件式产品改为表面贴装是不可阻挡的潮流，目前热压敏电阻器的产品结构无法实现低成本、可量化生产的贴片式产品。

目前无小型化、SMD热压敏电阻器产品。

实用新型ZL200720049371.4提到的热压敏电阻器，是先将热敏电阻芯片和压敏电阻芯片先焊接耦合在一起，再从热敏电阻芯片电极一面、压敏电阻芯片电极一面以及公共端电极面分别焊出三脚引出端，而公共端必须有足够的焊接面，故热敏电阻芯片和压敏电阻芯片必须是一大一小，两种芯片直径尺寸无法小型化，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片是重叠焊在一起的，厚度也无法减薄，故此类结构的产品无法做小型化的贴片化产品。

发明专利ZL201410375760.0提到的热压敏电阻器，产品结构是热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过中间金属导体焊接耦合在一起的，两种芯片直径尺寸不受工艺影响，但三件物品是重叠焊在一起的，故组件产品的厚度比较厚，无法做小型化的贴片化产品。

以上两类结构的热压敏电阻器产品可以放入方形外壳内做成贴片产品，但尺寸比插件产品更大，成本更高。

本发明的目的是：提供一种塑封贴片热压敏电阻器的生产方法及产品，它的体积小巧，性能稳定可靠，且生效效率高，成本低廉。

本发明是这样实现的：塑封贴片热压敏电阻器的生产方法，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片通过金属导体同面焊接耦连在一起，在热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的另一面焊接两金属引出端，再将已焊的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片塑封在绝缘材料中，将已塑封好的组合件从金属带切下，然后两次折弯成单个三端塑封件电子元器件。

具体方案包括如下步骤：

1)制作出下连体金属带及上连体金属带，在下连体金属带上设有等间隔分布的引出端，在上连接有引出端下连体右端头与下连体左端头，对应的下连体右端头与下连体左端头连接在同一个引出端上；在上连体金属带上设有间隔分布的右引出端及左引出端，在右引出端上设有上连体右端头，在左引出端上设有上连体左端头，上连体右端头与上连体左端头相互不直接接触；

2)在下连体右端头、下连体左端头、上连体右端头及上连体左端头上分别涂覆焊接浆料；

3)将热敏电阻芯片和压敏电阻芯片放在下连体右端头及下连体左端头上，热敏电阻芯片和压敏电阻芯片的顶部通过上连体右端头与上连体左端头夹持；

3)将热敏电阻芯片和压敏电阻芯片与下连体右端头、下连体左端头、上连体右端头及上连体左端头分别进行焊接；

4)将已焊接后的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片用绝缘材料模塑封装成方形塑封体，露出右引出端、左引出端和下引出端，组成组合件；