[发明专利]离心式微流控芯片

权利要求书

1.一种离心式微流控芯片，其特征在于：该离心式微流控芯片包括基板和与基板密闭配合的盖片，所述的基板与盖片配合的端面上开设有若干沿周向分布的反应孔和至少一条沿周向分布的连通若干反应孔的主通道；

每条所述的主通道为具有多个波峰和多个波谷的波浪形通道，每个波峰均靠近基板中心的方向，每个波谷均远离基板中心的方向；

每条所述的主通道的一端与设于基板并贯通盖片的台阶状进样孔连通，另一端与设于基板并贯通盖片的排气孔连通；

每个所述的反应孔设有一个朝向基板中心的连接通道，连接通道与主通道的波谷连通，反应孔通过连接通道与主通道连通；

每两个相邻的反应孔之间的主通道上设有液封单元。

2.根据权利要求1所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的每两个相邻的反应孔之间的主通道至少包含一个波谷和两个波峰，主通道的一个波谷和两个波峰组成一个液封单元。

3.根据权利要求1或2所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的主通道的每个波峰处与每个波谷处的横截面积均相等，主通道的横截面积大于或等于连接通道的横截面积。

4.根据权利要求1或2所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的各个波峰与基板中心的距离均相等，各个波谷与基板中心的距离均相等。

5.根据权利要求1或2所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的反应孔的数量为10~24个，每个反应孔的容积为5~25μL ，每两个相邻的反应孔之间的主通道的容积至少为每个反应孔容积的2倍。

6.根据权利要求1或2所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的反应孔的中心点、连接通道与反应孔的连接点、连接通道与主通道波谷的连接点和基板中心点均位于同一连线上。

7.根据权利要求1或2所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的进样孔为由一大孔和一小孔层叠组成的台阶孔，大孔和小孔同心，大孔深度为0.6~1mm，小孔深度为0.1~0.4mm，大孔直径为1~5mm，小孔直径为1~3mm，大孔横截面积是小孔横截面积的2~6倍。

8.根据权利要求1或2所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的进样孔与主通道末端的距离和排气孔与主通道末端的距离均大于主通道的相邻波峰与波谷间的垂直距离。

9.根据权利要求1或2所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的进样孔与基板中心的距离小于排气孔与基板中心的距离，排气孔直径为1~3mm。

10.根据权利要求1或2所述的离心式微流控芯片，其特征在于：所述的离心式微流控芯片的中心设有中心通孔，中心通孔贯穿基板和盖片。