[发明专利]一种板状的瓷砖粘结剂

说明书

本发明公开了一种板状的瓷砖粘结剂，该瓷砖粘结剂呈板状。瓷砖粘结剂预制成板状，随用随取，使用方便，省去了现场的搅拌步骤，避免扬尘且省时省力；瓷砖铺贴时，将该瓷砖粘结剂摆放在基面上，均匀喷洒激发瓷砖粘结剂的粘性，然后将瓷砖粘贴在瓷砖粘结剂上，即完成瓷砖的铺贴，铺贴过程简单快捷。

技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种板状的瓷砖粘结剂。

背景技术

现有的瓷砖粘结剂为粉状，使用时须与水混合成膏糊状才能使用。目前使用粉状瓷砖粘结剂铺贴瓷砖的方法为：

1、首先将经过预选的瓷砖背面清理干净，并检查粘贴基面；

2、按照事先约定的比例，先将所需要的清水倒入搅拌容器，然后将瓷砖胶粉剂慢慢倒入搅拌容器中；

3、然后用电动搅拌器搅拌至均匀无颗粒、无沉淀的膏糊状胶浆，静置数分钟再略搅拌，即可用于贴砖；

4、用刮刀将胶浆均匀的刮抹于基面上和瓷砖背面上后进行贴砖操作，贴瓷砖时用手将瓷砖揉压于基面上，或使用胶锤轻打调整瓷砖的平行度；

5、之后进行清洁，贴瓷砖施工完成等待24小时后进行填缝。

现有的瓷砖粘结剂存在以下不足：

(1)在瓷砖铺贴前，要预先将粉状瓷砖粘结剂和水进行搅拌，搅拌初期粉尘大；

(2)由于混合后的膏糊状胶浆每次搅拌的瓷砖粘结剂份量有限，而且必须最快速度用完，如果铺贴面积较大，必须多次重复粉状瓷砖粘结剂和水的搅拌步骤，费时费力。

发明内容

本发明的目的在于提出一种板状的瓷砖粘结剂，解决现有技术中瓷砖粘结剂使用不方便的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种板状的瓷砖粘结剂，该瓷砖粘结剂呈板状。因此，将瓷砖粘结剂预制成板状，随取随用，省去了现有技术中使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。

进一步的，瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。因此，板状的瓷砖粘结剂有足够的强度，以便于搬运。

进一步的，该瓷砖粘结剂的厚度为1～3mm。该厚度的瓷砖粘结剂可以满足瓷砖的铺贴要求；较薄的厚度更能够节省材料、降低成本。

进一步的，该瓷砖粘结剂的原料包括可塑性固体废弃物和粘结料，两者的重量比为(0.45～1):2。可塑性固体废弃物加水造粒成颗粒后与粘结料混合，压制成为板状的瓷砖粘结剂。可塑性固体废弃物使板状的瓷砖粘结剂能保持一定形状及具有足够的强度。粘结料保证瓷砖粘结剂具有足够的粘结性能。

进一步的，可塑性固体废弃物球磨后，加水造粒成为可塑性颗粒，使可塑性颗粒与粘结料混合均匀压制成为坯体，坯体干燥得到板状的陶瓷粘结剂；可塑性颗粒的粒径为60～120目、含水率为7～10％。可塑性固体废弃物造粒后再与粘结料混合压制，保证了粘结料的稳定性，便于瓷砖粘结剂保存。

进一步的，可塑性固体废弃物包括高岭土尾矿、煅烧页石和煤矸石中的一种或多种。这些可塑性固体废弃物具有良好的塑性，不仅能使板状的瓷砖粘结剂能保持一定形状及具有足够的强度，而且还可以降低成本。这些可塑性固体废弃物还可以促进水泥的水化过程，提高水泥的早期强度。

进一步的，粘结料包括以重量百分比计的水泥32～45％、石英砂53～65％、HMPC0.1～0.5％和可再分散乳胶粉1～2.5％。

进一步的，石英砂具有40～70目和80～140目两种粒径，40～70目石英砂与80～140目石英砂的重量比为3:1。