[发明专利]一种板状瓷砖粘结剂的制备方法

说明书

本发明公开了一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，所述可塑性颗粒的含水率为7～10％；混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，所述可塑性颗粒与粘结料的重量比为(0.5～1):2；压制：将混合料压制为板状的坯体；干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。经上述步骤制得板状的瓷砖粘结剂，该方法步骤简单、易于操作。将瓷砖粘结剂预制成板状，随取随用，省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。可塑性固体废弃物造粒后再与粘结料混合压制，保证了粘结料的稳定性，便于瓷砖粘结剂保存。

技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域，尤其涉及一种板状瓷砖粘结剂的制备方法。

背景技术

现有的瓷砖粘结剂为粉状，使用时须与水混合成膏糊状才能使用。目前使用粉状瓷砖粘结剂铺贴瓷砖的方法为：

1、首先将经过预选的瓷砖背面清理干净，并检查粘贴基面；

2、按照事先约定的比例，先将所需要的清水倒入搅拌容器，然后将瓷砖胶粉剂慢慢倒入搅拌容器中；

3、然后用电动搅拌器搅拌至均匀无颗粒、无沉淀的膏糊状胶浆，静置数分钟再略搅拌，即可用于贴砖；

4、用刮刀将胶浆均匀的刮抹于基面上和瓷砖背面上后进行贴砖操作，贴瓷砖时用手将瓷砖揉压于基面上，或使用胶锤轻打调整瓷砖的平行度；

5、之后进行清洁，贴瓷砖施工完成等待24小时后进行填缝。

现有的瓷砖粘结剂存在以下不足：

(1)在瓷砖铺贴前，要预先将粉状瓷砖粘结剂和水进行搅拌，搅拌初期粉尘大；

(2)由于混合后的膏糊状胶浆每次搅拌的瓷砖粘结剂份量有限，而且必须最快速度用完，如果铺贴面积较大，必须多次重复粉状瓷砖粘结剂和水的搅拌步骤，费时费力。

发明内容

本发明的目的在于提出一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，解决现有技术中瓷砖粘结剂使用不方便的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种板状瓷砖粘结剂的制备方法，包括以下步骤：

备料：将可塑性固体废弃物球磨，加水造粒制成可塑性颗粒，可塑性颗粒的含水率为7～10％；

混合：将可塑性颗粒与粘结料混合均匀得到混合料，可塑性颗粒与粘结料的重量比为(0.5～1):2；

压制：将混合料压制为板状的坯体；

干燥：坯体干燥获得呈板状的瓷砖粘结剂。

经上述步骤制得板状的瓷砖粘结剂，该方法步骤简单、易于操作。将瓷砖粘结剂预制成板状，随取随用，省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤，不仅避免了搅拌扬尘，而且使得瓷砖铺贴省时省力。可塑性固体废弃物造粒后再与粘结料混合压制，保证了粘结料的稳定性，便于瓷砖粘结剂保存。

进一步的，在压制步骤中，压制的压力为10～30MPa。因此，采用该压力值能制得有一定强度的坯体，便于搬运，同时也得到具有一定强度的板状瓷砖粘结剂。

进一步的，在混合步骤中，可塑性颗粒与粘结料采用干粉砂浆搅拌机进行搅拌混合，搅拌时间30min～1h。因此，采用这种混合方式能够在较短时间内将可塑性颗粒和粘结料充分混合均匀。

进一步的，在干燥步骤中，获得的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。因此，板状的瓷砖粘结剂有足够的强度，以便于切割和搬运。

进一步的，在干燥步骤中，获得的瓷砖粘结剂的厚度为1～3mm。该厚度的瓷砖粘结剂可以满足瓷砖的铺贴要求；较薄的厚度更能够节省材料、降低成本。