[发明专利]一种瓷砖快速铺贴方法有效

专利信息
申请号: 201810189802.X 申请日: 2018-03-08
公开(公告)号: CN108457461B 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 钟保民;徐瑜 申请(专利权)人: 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;清远纳福娜陶瓷有限公司
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18;C04B28/04
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 朱培祺
地址: 528031 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 瓷砖 快速 方法
【说明书】:

发明公开了一种瓷砖快速铺贴方法,包括以下步骤:(1)准备基面;(2)铺设瓷砖粘结剂:将板状的瓷砖粘结剂摆放在基面上;(3)喷水:向板状的瓷砖粘结剂喷水,喷水量为瓷砖粘结剂重量的25~35%;(4)铺设瓷砖:喷水后静置1~2min后,将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上;(5)填缝。上述的瓷砖铺贴方法简单快捷,采用板状的瓷砖粘结剂,省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤,不仅避免了搅拌扬尘,而且使得瓷砖铺贴省时省力。同时,也省去了现有技术中将粘结剂胶浆刮抹于基面和瓷砖背面上的步骤,节省施工人员体力,提高施工速度。

技术领域

本发明涉及建筑材料技术领域,尤其涉及一种瓷砖快速铺贴方法。

背景技术

现有的瓷砖粘结剂为粉状,使用时须与水混合成膏糊状才能使用。目前使用粉状瓷砖粘结剂铺贴瓷砖的方法为:

1、首先将经过预选的瓷砖背面清理干净,并检查粘贴基面;

2、按照事先约定的比例,先将所需要的清水倒入搅拌容器,然后将瓷砖胶粉剂慢慢倒入搅拌容器中;

3、然后用电动搅拌器搅拌至均匀无颗粒、无沉淀的膏糊状胶浆,静置数分钟再略搅拌,即可用于贴砖;

4、用刮刀将胶浆均匀的刮抹于基面上和瓷砖背面上,进行贴砖操作,贴瓷砖时用手将瓷砖揉压于基面上,或使用胶锤轻打调整瓷砖的平行度;

5、之后进行清洁,贴瓷砖施工完成等待24小时后进行填缝。

上述的瓷砖铺贴方法存在以下不足:

(1)在瓷砖铺贴前,要预先将粉状瓷砖粘结剂和水进行搅拌,搅拌初期粉尘大;

(2)由于混合后的膏糊状胶浆每次搅拌的瓷砖粘结剂份量有限,而且必须最快速度用完,如果铺贴面积较大的话,必须多次重复搅拌这个步骤,费时费力;

(3)整体铺贴效率低下。

发明内容

本发明的目的在于提出一种瓷砖快速铺贴方法,解决现有技术中瓷砖铺贴费时费力的问题。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种瓷砖快速铺贴方法,包括以下步骤:

(1)准备基面;

(2)铺设瓷砖粘结剂:将板状的瓷砖粘结剂摆放在基面上;

(3)喷水:向板状的瓷砖粘结剂喷水,喷水量为瓷砖粘结剂重量的25~35%;

(4)铺设瓷砖:喷水后静置1~2min后,将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上;

(5)填缝。

上述的瓷砖铺贴方法简单快捷,采用板状的瓷砖粘结剂,省去了现有技术中粉状瓷砖粘结剂使用前的搅拌步骤,不仅避免了搅拌扬尘,而且使得瓷砖铺贴省时省力。同时,也省去了现有技术中将粘结剂胶浆刮抹于基面和瓷砖背面上的步骤,节省施工人员体力,提高施工速度。

进一步的,板状的瓷砖粘结剂的抗压强度≥1.2MPa。因此,板状的瓷砖粘结剂有足够的强度,以便于切割和搬运。

进一步的,板状的瓷砖粘结剂的厚度为1~3mm。该厚度的瓷砖粘结剂可以满足瓷砖的铺贴要求;较薄的厚度更能够节省材料、降低成本。

进一步的,在步骤(3)中,向板状的瓷砖粘结剂喷水至边棱开始塌落。这种较直观的喷水量观察方法,有利于施工操作。

进一步的,在步骤(4)中,利用瓷砖平铺机将瓷砖粘贴于瓷砖粘结剂上,在相邻瓷砖上安装瓷砖找平器,利用激光水平仪找平;在步骤(5)中,24h后除去瓷砖找平器,使用水泥或填缝剂填补瓷砖间的缝隙。因此,采用找平器能够进一步提高施工效率,提高施工质量。

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