[发明专利]一种分离再组合式的COB显示屏模组在审
申请号: | 201810189887.1 | 申请日: | 2018-02-27 |
公开(公告)号: | CN110197625A | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示屏模组 线路板 组合式 双层线路板 焊点 双层电路板 等分切割 分开制作 封装单元 控制元件 生产效率 良品率 焊锡 良率 良品 模组 焊接 背面 筛选 | ||
1.一种分离再组合式的COB显示屏模组的制作方法,具体而言,把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板,然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板,LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面,双层线路板的背面设有焊锡焊点,将其等分切割成多个大小相同的封装单元,筛选出良品;将另一个双层或双层以上的线路板背面焊接好控制元件,再将封装单元的良品焊回到已焊控制元件的线路板上,制成分离再组合式的COB显示屏模组。
2.一种分离再组合式的COB显示屏模组,包括:
控制元件层;
一片双层电路或者双层以上电路的大尺寸线路板层;
多片同样尺寸同样设计的等间隔排列的双层小尺寸的线路板层;
LED芯片层;
封装胶层;
其特征在于,芯片封装在多片小线路板上,每片小线路板上封装有两组或两组以上的RGB芯片,每组芯片由三颗或者三颗以上的芯片组成,芯片是焊线连接导通到线路板上、或者是通过导电胶连通到线路板、或者是直接焊接导通到线路板上,小线路板背面有焊点,其背面的焊点数量大于4个,小线路板等间距整齐排列焊在大尺寸的线路板一面上,大尺寸的另一面焊有控制元件。
3.根据权利要求2所述的一种分离再组合式的COB显示屏模组,其特征在于,所述小线路板上含有互连电路,封装在小线路板上的各芯片之间形成有多种互连关系。
4.根据权利要求2所述的一种分离再组合式的COB显示屏模组,其特征在于,所述整齐排列的小线路板之间的间距是0.1mm~1.0mm,小线路板是正方形、或者是长方形、或者是棱形、或者是三角形、或者是大于等于五的多边形。
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