[发明专利]一种分离再组合式的COB显示屏模组在审

专利信息
申请号: 201810189887.1 申请日: 2018-02-27
公开(公告)号: CN110197625A 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 显示屏模组 线路板 组合式 双层线路板 焊点 双层电路板 等分切割 分开制作 封装单元 控制元件 生产效率 良品率 焊锡 良率 良品 模组 焊接 背面 筛选
【权利要求书】:

1.一种分离再组合式的COB显示屏模组的制作方法,具体而言,把COB线路板先设计成四层或四层以上的线路板,然后再拆分设计成一个双层电路板和一个双层或双层以上的线路板,LED芯片通过COB封装在一个双层线路板的正面,双层线路板的背面设有焊锡焊点,将其等分切割成多个大小相同的封装单元,筛选出良品;将另一个双层或双层以上的线路板背面焊接好控制元件,再将封装单元的良品焊回到已焊控制元件的线路板上,制成分离再组合式的COB显示屏模组。

2.一种分离再组合式的COB显示屏模组,包括:

控制元件层;

一片双层电路或者双层以上电路的大尺寸线路板层;

多片同样尺寸同样设计的等间隔排列的双层小尺寸的线路板层;

LED芯片层;

封装胶层;

其特征在于,芯片封装在多片小线路板上,每片小线路板上封装有两组或两组以上的RGB芯片,每组芯片由三颗或者三颗以上的芯片组成,芯片是焊线连接导通到线路板上、或者是通过导电胶连通到线路板、或者是直接焊接导通到线路板上,小线路板背面有焊点,其背面的焊点数量大于4个,小线路板等间距整齐排列焊在大尺寸的线路板一面上,大尺寸的另一面焊有控制元件。

3.根据权利要求2所述的一种分离再组合式的COB显示屏模组,其特征在于,所述小线路板上含有互连电路,封装在小线路板上的各芯片之间形成有多种互连关系。

4.根据权利要求2所述的一种分离再组合式的COB显示屏模组,其特征在于,所述整齐排列的小线路板之间的间距是0.1mm~1.0mm,小线路板是正方形、或者是长方形、或者是棱形、或者是三角形、或者是大于等于五的多边形。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王定锋,未经王定锋许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810189887.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top