[发明专利]树脂组合物层

说明书

本发明的课题在于提供可得到即使厚度薄、基底密合性和回流焊耐性也优异的固化物的树脂组合物层等。本发明提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层包含树脂组合物，该树脂组合物含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，其中，树脂组合物层的厚度为15µm以下，使树脂组合物层在100℃下热固化30分钟、进而在180℃下热固化30分钟而得的固化物的渗透系数P为1.2cc/m²・mm^‑1・day・atom以上且5cc/m²・mm^‑1・day・atom以下。

技术领域

本发明涉及树脂组合物层。尤其涉及包含该树脂组合物层的树脂片材；含有由树脂组合物层的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。

背景技术

近年来，为了达成电子设备的小型化，印刷布线板的进一步的薄型化已有进展，随之而来的是，内层基板中的布线电路的微细化已有进展。例如，专利文献1中，记载了包含支承体和树脂组合物层的可应对微细布线的树脂片材(粘接膜)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-36051号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明人等为了达成进一步的电子设备的小型化、薄型化，对使树脂片材的树脂组合物层变薄的方案进行了研究，结果认识到，在将薄的树脂组合物层应用于堆叠(build-up)用途时，由于安装半导体芯片时的高温环境的影响，存在无法充分确保密合力的可能性。

本发明的课题在于提供可得到即使厚度薄、基底密合性和回流焊耐性也优异的固化物的树脂组合物层；包含该树脂组合物层的树脂片材；具有使用该树脂组合物层形成的绝缘层的印刷布线板、和半导体装置。

用于解决课题的手段

为了达成本发明的课题，本发明人等进行了深入研究，结果认识到，若树脂组合物层的厚度薄，则氧气将会容易在树脂组合物层的固化物中渗透，结果密合性差。因此，发现通过对树脂组合物层的固化物的渗透系数P进行调节以达到规定的范围内，从而可得到即使树脂组合物层的厚度薄、基底密合性和回流焊耐性也优异的、树脂组合物层的固化物，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容：

[1]树脂组合物层，该树脂组合物层包含树脂组合物，该树脂组合物含有(A)环氧树脂和(B)固化剂，其中，

树脂组合物层的厚度为15µm以下，

使树脂组合物层在100℃下热固化30分钟、进而在180℃下热固化30分钟而得的固化物的渗透系数P为1.2cc/m²・mm^-1・day・atom以上且5cc/m²・mm^-1・day・atom以下；

[2]根据[1]所述的树脂组合物层，其用于通过半加成法形成布线；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物层，其含有(C)无机填充材料；

[4]根据[3]所述的树脂组合物层，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为40质量%以上且80质量%以下；

[5]根据[3]或[4]所述的树脂组合物层，其中，(C)成分的平均粒径为0.05µm以上且0.35µm以下；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物层，其中，将树脂成分设为100质量%时，(B)成分的含量为20质量%以下；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物层，其中，(B)成分含有活性酯系固化剂；