[发明专利]一种用于电子封装的金属复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810192154.3 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108380874B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 苏彤 | 申请（专利权）人： | 昶辰（佛山）特殊钢有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F1/00;B22F3/24;C22C1/04;C22C9/00;C22C27/04;C22C30/02 |
| 代理公司： | 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 | 代理人： | 沈红星 |
| 地址： | 528500 广东省佛山市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子封装的金属复合材料的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括如下步骤：提供钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉；利用球磨方法混合钨粉、铜粉、钼粉以及铌粉，得到第一混合粉末；对第一混合粉末进行第一还原热处理，得到第二混合粉末；并将第二混合粉末预置到基体之上；对基体上的第二混合粉末进行激光烧结，得到第一复合材料，其中，激光烧结的工艺具体为：光斑直径为0.8mm，功率范围为4500W，扫描速度为8mm/s；将第一复合材料与基体分离；对第一复合材料进行第二还原热处理，得到用于电子封装的金属复合材料，钨粉的粒径为120目，铜粉的粒径为330目，钼粉的粒径为120目以及铌粉的粒径为120目，在第一混合粉末中，以重量份计，钨粉占100份，铜粉占100份，钼粉占15份以及铌粉占8份，第一还原热处理的工艺为：热处理在氢气气氛下进行，热处理温度为750℃，热处理时间为4h，第二还原热处理的工艺为：热处理在氢气气氛下进行，热处理温度为550℃，热处理时间为4h。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昶辰（佛山）特殊钢有限公司，未经昶辰（佛山）特殊钢有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810192154.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
