[发明专利]自动化测试装置在审
| 申请号： | 201810192853.8 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN110244213A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 庄民享 | 申请（专利权）人： | 宇瞻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试载板 载板 顶针组 顶压 上顶 下压 自动化测试装置 顶针 内存模块 治具 金属端子 可控制 压载板 夹持 相异 申请 | ||
1.一种自动化测试装置，适用于测试待测内存模块，其特征在于，包含：
顶压治具，包含复数个候选测试载板，每一所述复数个候选测试载板具有下压载板及上顶载板，且每一所述复数个候选测试载板的所述下压载板及所述上顶载板上具有相对应的顶针组；以及
控制单元，电性连接所述顶压治具，所述控制单元从所述复数个候选测试载板中选择其中之一而成为实际测试载板，并控制所述实际测试载板的所述下压载板及所述上顶载板的顶压作动，其中所述顶压作动由所述下压载板及所述上顶载板夹持所述待测内存模块，使所述实际测试载板上的所述顶针组对应地接触到所述待测内存模块上的金属端子；
其中所述实际测试载板的所述顶针组的位置或顶针数目相异于其他所述复数个候选测试载板上的所述顶针组的位置或顶针数目。
2.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述待测内存模块位于内存连板内。
3.如权利要求2所述的自动化测试装置，其特征在于，更包含定位治具，所述定位治具用以承载所述内存连板，并使所述待测内存模块移动至所述实际测试载板的所述下压载板及所述上顶载板之间。
4.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述下压载板包含至少一第一定位柱，所述至少第一定位柱用以穿透所述定位治具上的至少一第一定位孔以定位待测内存模块。
5.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述上顶载板包含至少一第二定位柱，所述至少第二定位柱用以穿透所述待测内存模块上的至少一第二定位孔以定位所述待测内存模块。
6.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述下压载板包含至少一第一定位柱，所述至少第一定位柱用以穿透所述待测内存模块上的至少一第二定位孔以定位所述待测内存模块。
7.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述上顶载板包含至少一第二定位柱，所述至少第二定位柱用以穿透所述定位治具上的至少一第一定位孔以定位所述待测内存模块。
8.如权利要求3所述的自动化测试装置，其特征在于，所述控制单元电性连接至所述定位治具，并由所述控制单元控制所述定位治具的移动。
9.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述顶针组于所述下压载板及所述上顶载板上的位置对应接触到DDR3 LO-DIMM的金属端子。
10.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述顶针组于所述下压载板及所述上顶载板上的位置对应接触到DDR3 SO-DIMM的金属端子。
11.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述顶针组于所述下压载板及所述上顶载板上的位置对应接触到DDR4 LO-DIMM的金属端子。
12.如权利要求1所述的自动化测试装置，其特征在于，所述实际测试载板的所述顶针组于所述下压载板及所述上顶载板上的位置对应接触到DDR4 SO-DIMM的金属端子。
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