[发明专利]一种电路板银膜撕离设备

权利要求书

1.一种电路板银膜撕离设备，其特征在于，包括：第一导向组件、第二导向组件、机架、卷料机构、皮带传送机构、压着机构和撕离机构，所述皮带传送机构设置在机架中，所述卷料机构包括延伸至皮带传送机构上方的收料卷和放料卷，所述压着机构位于收料卷和放料卷之间，所述撕离机构位于收料卷前方的下部，所述撕离机构包括第一压板和第一导向条，所述第一压板横向设置在皮带传送机构上方，所述第一导向条间隔设置在第一压板底部，所述第一导向组件位于放料卷与压着机构之间，所述第二导向组件位于撕离机构的上方，所述压着机构包括第一固定架、第一轴承座、下压滚轮和第一升降驱动装置，所述第一固定架位于皮带传送机构两侧，所述第一轴承座分别设置在第一固定架中，所述第一升降驱动装置设置在第一固定架上方且伸缩端与第一轴承座相连接，所述下压滚轮位于两个第一轴承座之间。

2.根据权利要求1所述的电路板银膜撕离设备，其特征在于，所述收料卷包括气涨轴及其一端的旋转驱动电机。

3.根据权利要求1所述的电路板银膜撕离设备，其特征在于，所述放料卷包括放料轴及其一端的磁粉离合器。

4.根据权利要求1所述的电路板银膜撕离设备，其特征在于，所述第一压板上设置有梯形截面的第一滑槽，所述第一滑槽上设置有分别与第一导向条相连接的第一螺栓。

5.根据权利要求1所述的电路板银膜撕离设备，其特征在于，所述第一升降驱动装置为第一气缸，所述第一气缸的供气管路上设置有减压阀。

6.根据权利要求1所述的电路板银膜撕离设备，其特征在于，所述机架上设置有与收料卷和放料卷对应的激光校准组件，所述皮带传送机构上设置有位于第一导向组件与压着机构之间的电路板导向机构，所述电路板导向机构包括第二压板和第二导向条，所述第二压板横向设置在皮带传送机构的上方，所述第二导向条间隔设置在第二压板下方，所述第二压板上设置有T形截面的第二滑槽，所述第二滑槽上设置有与第二导向条相连接的第二螺栓。

7.根据权利要求1所述的电路板银膜撕离设备，其特征在于，所述皮带传送机构包括一个回转的皮带，所述皮带传送机构下方设置有与皮带下表面对应的清洁结构，所述清洁结构包括第二固定架、第二轴承座、清洁滚轮和第二升降驱动装置，所述第二固定架分别设置在皮带传送机构两侧下方，所述第二轴承座设置在第二固定架内，所述清洁滚轮设置在两个第二轴承座之间，所述第二升降驱动装置设置在第二固定架下方且伸缩端与第二轴承座相连接。

8.根据权利要求7所述的电路板银膜撕离设备，其特征在于，所述第二升降驱动装置为第二气缸。

9.根据权利要求1所述的电路板银膜撕离设备，其特征在于，所述第一导向组件和第二导向组件分别包括设置在皮带传送机构两侧的固定座，所述固定座中设置有轴承，两侧轴承之间设置有转轴，所述转轴上间隔设置有隔离套，所述隔离套上设置有与转轴对应的螺钉。