[发明专利]具有降低的结温的功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种具有降低的结温的功率模块，其特征在于，所述功率模块的结构包括上DBC层、功率芯片层、下DBC层及散热器，信号端子和功率端子分别从功率芯片层引出，其中上DBC层自上而下依次包括上铜箔层、上陶瓷层、上线路层，功率芯片层包括功率芯片、键合金属片及引线金属片，下DBC层自上而下依次包括下线路层、下陶瓷层、下铜箔层，散热器直接与下铜箔层接触，功率芯片直接铺设在下线路层上，上线路层与功率芯片接触，功率芯片通过键合金属片和上线路层进行相互之间的连接并且最终通过引线金属片连接到信号端子和功率端子，上线路层为覆盖在上陶瓷层下表面的覆铜层，下线路层为内嵌TPG网格的铜箔层，模块外周具有壳体，信号端子和功率端子穿过壳体引出，下陶瓷层的直径比壳体的直径大，壳体支承在下陶瓷层上，与下铜箔层接触的散热器具有向下延伸的散热扰流柱或散热片，在下DBC下方安装有冷却流道，在散热器对应的位置具有冷却室，冷却室的两侧分别设置冷却液进口和出口，在冷却流道与模块接触的表面，在冷却室周围设置有密封结构。

2.如权利要求1所述的具有降低的结温的功率模块，其特征在于，所有信号端子安装在模块的同一侧，而所有功率端子安装在模块的另一侧。

3.如权利要求1所述的具有降低的结温的功率模块，其特征在于，在上铜箔层的上表面也安装有散热器。

4.如权利要求1所述的具有降低的结温的功率模块，其特征在于，键合金属片及引线金属片分别为钼片。