[发明专利]半导体模块及电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体模块，其具有：

光耦合器，其接收控制信号；

栅极驱动IC，其经由所述光耦合器接收所述控制信号；以及

至少1个开关元件，其由所述栅极驱动IC进行驱动，

所述光耦合器具有：

发光元件，其具有上表面电极及底面电极；以及

受光元件，其具有上表面电极及底面电极，

该半导体模块还具有：

第1引线框架，其接合有所述发光元件的所述底面电极；

第2引线框架，其接合有所述受光元件的所述底面电极；

第3引线框架，其配置有所述栅极驱动IC；以及

封装材料，其对所述光耦合器、所述栅极驱动IC、所述至少1个开关元件及所述第1至第3引线框架进行封装，

该半导体模块还具有第1构造和第2构造的至少一者，

所述第1构造是下述构造，即，在所述第1引线框架的与所述发光元件的所述底面电极接合的面的一部分，隔着绝缘层而配置第1导电层，所述发光元件的所述上表面电极与所述第1导电层通过导线电连接，

所述第2构造是下述构造，即，在所述第2引线框架的与所述受光元件的所述底面电极接合的面的一部分，隔着绝缘层而配置第2导电层，所述受光元件的所述上表面电极与所述第2导电层通过导线电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

该半导体模块具有所述第2构造，

所述第2导电层与所述栅极驱动IC的控制信号输入电极通过导线电连接。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

所述第2引线框架与所述栅极驱动IC的电源电极通过导线电连接，

向所述第2引线框架供给所述栅极驱动IC的电源电压。

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

该半导体模块具有所述第1构造，

所述第3引线框架与所述栅极驱动IC的接地电极连接，

所述第1导电层与所述第3引线框架通过导线电连接。

5.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

该半导体模块具有所述第1构造，

所述第3引线框架与所述栅极驱动IC的接地电极连接，

所述第1导电层与所述第3引线框架通过导线电连接。

6.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，

该半导体模块具有所述第1构造，

所述第3引线框架与所述栅极驱动IC的接地电极连接，

所述第1导电层与所述第3引线框架通过导线电连接。

7.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述至少1个开关元件包含高电位侧的开关元件和低电位侧的开关元件，

所述栅极驱动IC是将所述高电位侧的开关元件和所述低电位侧的开关元件在彼此相反的定时接通、断开的半桥IC。

8.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

所述至少1个开关元件包含高电位侧的开关元件和低电位侧的开关元件，

所述栅极驱动IC是将所述高电位侧的开关元件和所述低电位侧的开关元件在彼此相反的定时接通、断开的半桥IC。

9.根据权利要求3所述的半导体模块，其中，

所述至少1个开关元件包含高电位侧的开关元件和低电位侧的开关元件，

所述栅极驱动IC是将所述高电位侧的开关元件和所述低电位侧的开关元件在彼此相反的定时接通、断开的半桥IC。

10.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，

所述至少1个开关元件包含高电位侧的开关元件和低电位侧的开关元件，

所述栅极驱动IC是将所述高电位侧的开关元件和所述低电位侧的开关元件在彼此相反的定时接通、断开的半桥IC。