[发明专利]一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架及制作方法

权利要求书

1.一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，包括镜面铝主体(1)、陶瓷层(2)、粘接绝缘层(3)、导电层(4)、端子粘接层(5)、端子(6)、端子保护胶(7)，所述镜面铝主体(1)的上面为反光镜面，所述陶瓷层(2)在镜面铝主体(1)的下面，所述镜面铝主体(1)的上面的两端各设有粘接绝缘层(3)，所述导电层(4)在粘接绝缘层(3)的上方，所述导电层(4)与端子(6)通过端子粘接层(5)连接，端子(6)上有端子保护胶(7)。

2.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述镜面铝主体(1)为镜面铝材质；具有高光效，在一定程度上具有防硫化、溴化、氧化、碳化的功能，有效的避免了光效出现发黑的不良现象；并且作为发光LED芯片承载体。

3.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述陶瓷层(2)为复合陶瓷材质；芯片的热量传递到镜面铝上，通过陶瓷的热辐射作用瞬速的将镜面铝上的热量散发掉。

4.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述粘接绝缘层(3)用于粘接导电层(4)，且让导电层(4)和镜面铝主体(1)之间绝缘。

5.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述导电层(4)用于承载着支架与芯片与电源直接连接通电。

6.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述端子粘接层(5)为锡膏。

7.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述端子(6)为镍铜合金材质；通过端子粘接层(6)和导电层(4)焊盘连接一起。

8.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述端子保护胶(7)为白色耐黄树脂材料，用于确保端子(6)在使用过程中不会出现脱落，具有牢固作用。

9.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架，其特征在于，所述芯片通过端子(6)与电源进线连接，保证光源的通电。

10.根据权利要求1所述一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

a、工程资料制作；制作设计资料和工艺流程；

b、开料；根据工程资料拼版资料大小将统一规格物料裁切成若干片工作板，便于生产作业；

c、烘烤；稳定基板的尺寸性，释放板面应力；

d、线路影像转移；将设计线路图形转换至基板上形成线路导通图形；

e、线路绝缘层化金压胶；基板表面进行表面处理，并且在其背面粘附一层胶使其背面具有粘附性；

f、镜面铝印刷陶瓷；在铝材背面进行印刷一层陶瓷；

g、镜面铝与线路绝缘层压合；

h、二钻；钻出定位孔，进行定位；

i、冲切；冲切出外形；

j、焊接端子和点胶。