[发明专利]一种凹槽结构的电镀超薄切割片及其制造方法

权利要求书

1.一种凹槽结构的电镀超薄切割片的制造方法，其特征在于，步骤如下：

（1）母版处理

将母版浸入到除油液中处理2~10min，水洗后，在5~10wt%高锰酸钾溶液中浸泡1~5min，在母版表面形成一层氧化膜；

（2）复合电镀

将经步骤（1）处理过的母版接电源负极，镍板接电源正极，电镀液为常规电镀中的瓦特镍镀液，电镀液中含有金刚石磨料，带电入槽，进行镍离子和金刚石磨料的复合共沉积，形成所需厚度的环形镍-金刚石复合层，即环形磨料层；

（3）脱模

使用0.1~0.2MPa的高压气枪，对环形磨料层外圆进行冲击，使环形磨料层脱离；

（4）凹槽加工

将取下的环形磨料层，组装在两个带通孔的遮挡卡具中间，放入电解液中，环形磨料层接电源正极，不锈钢棒或铜棒接电源负极，通过电解反应在环形磨料层上下两端面的外圆周处均匀加工出凹槽，即得到所需的凹槽结构电镀超薄切割片，电解液为100g/L ~ 300 g/L的硫酸溶液，或10g/L ~ 50 g/L的氯化钠溶液。

2.根据权利要求1所述的凹槽结构的电镀超薄切割片的制造方法，其特征在于，所述步骤（1）中的除油液由碳酸钠、磷酸钠、氢氧化钠和水按照质量比为0.4︰0.3︰0.1︰100组成。

3.根据权利要求1所述的凹槽结构的电镀超薄切割片的制造方法，其特征在于，遮挡卡具由圆片形的基体及设于基体上表面的凸起组成，凸起呈圆柱状，凸起和基体同心，凸起外侧的基体上沿圆周方向均布若干供电解液通过的通孔，所述通孔与环形磨料层每个端面要加工的凹槽大小相适配，通孔数量与环形磨料层每个端面要加工的凹槽数相同。

4.根据权利要求3所述的凹槽结构的电镀超薄切割片的制造方法，其特征在于，遮挡卡具基体厚度为0.2-0.5mm、基体外径比环形磨料层外径大2-4mm。

5.权利要求1至4任一所述的制造方法制得的凹槽结构的电镀超薄切割片。

6.权利要求5所述凹槽结构的电镀超薄切割片在碳化硅板切割中的应用。