[发明专利]双芯片汗液传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种双芯片汗液传感器，包括载板(1)，其特征在于，所述载板(1)上设置有信号处理芯片(2)和电极芯片(3)，所述电极芯片(3)设置有工作电极(31)、参比电极(32)和外联焊盘(33)，所述外联焊盘(33)包括工作极外联焊盘和参比极外联焊盘，所述工作电极(31)与工作极外联焊盘通过导电线路连接，所述参比电极(32)与参比极外联焊盘通过导电线路连接；

所述外联焊盘(33)与所述信号处理芯片(2)上的焊盘通过引线键合工艺连接，所述信号处理芯片(2)上的另外的焊盘通过引线键合工艺连接载板(1)上的焊盘；

所述电极芯片(3)和信号处理芯片(2)通过封装胶(4)封装在所述载板(1)上，所述工作电极(31)的头部漏出所述封装胶(4)；

所述工作电极(31)为环形电极，所述工作电极(31)的中部设置有电极穿孔(34)，所述载板(1)设置有第二毛细孔(11)；

还包括毛细片(5)，所述毛细片(5)设置有第一毛细孔(51)；所述毛细片(5)设置于所述封装胶(4)的上部，所述毛细片(5)和所述工作电极(31)之间设置有汗液反应空间(6)，所述汗液反应空间(6)通过所述第一毛细孔(51)连通至所述毛细片(5)的另一个端面；

所述第一毛细孔(51)、汗液反应空间(6)、电极穿孔(34)和第二毛细孔(11)依次连通。

2.如权利要求1所述的双芯片汗液传感器，其特征在于，所述第一毛细孔(51)位于所述汗液反应空间(6)的上部；或，所述第一毛细孔(51)位于所述汗液反应空间(6)的一侧，所述第一毛细孔(51)通过汗液流道连通至所述汗液反应空间(6)，所述汗液流道设置于所述封装胶(4)的顶部或所述毛细片(5)的底部，所述汗液流道为毛细通道。

3.如权利要求2所述的双芯片汗液传感器，其特征在于，所述汗液反应空间(6)设置有凝胶(7)；

所述汗液反应空间(6)的一侧设置有第三吸水材料(9)，所述第三吸水材料(9)延伸至所述封装胶(4)的侧面。

4.如权利要求1所述的双芯片汗液传感器，其特征在于，所述参比电极(32)呈环形或半环形套设于 所述工作电极(31)的外侧，所述参比电极(32)与所述工作电极(31)之间设置有间隙，所述间隙为所述汗液反应空间(6)的一部分。

5.如权利要求2所述的双芯片汗液传感器，其特征在于，所述工作电极(31)的周侧设计有感温电路；

所述电极芯片(3)、毛细片(5)或封装胶(4)上设置有加热电路；所述加热电路位于工作电极(31)的周侧。

6.如权利要求5所述的汗液传感器，其特征在于，还包括主控电路，所述工作电极(31)上设置有生物反应酶，所述信号处理芯片(2)记录有所述生物反应酶的批号、校准数据、应用过程中的使用次数和反应时间；所述信号处理芯片(2)或主控电路根据所述生物反应酶的批号、校准数据、使用次数和反应时间信息进行补偿和计算。

7.如权利要求6所述的汗液传感器，其特征在于，所述主控电路根据所述感温电路感测的所述工作电极(31)的周测温度控制所述加热电路的加热功率，从而控制所述生物反应酶的工作环境温度处于设定的温度区间。

8.如权利要求1所述的汗液传感器，其特征在于，所述信号处理芯片(2)接收的电极信号包括电流型信号，电流大小范围10nA～10uA；电压型信号，电势范围0.1mV～1000mV之间。