[发明专利]基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件及制备方法

说明书

本发明涉及基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，包括基板、多个呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜；LED芯片设置在基板的上表面，荧光胶薄膜具有与基板贴合的第一表面和与基板背离的第二表面，第一表面具有容纳LED芯片的凹坑，第二表面具有凸起，荧光胶薄膜的第一表面和基板上表面围成的空腔中具有透明胶。本发明还涉及CSP免封装荧光胶薄膜组件的制备方法，本发明可以大幅降低制造成本，属于CSP免封装荧光胶薄膜组件的技术领域。

技术领域

本发明涉及CSP免封装荧光胶薄膜组件的技术领域，尤其涉及基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件及制备方法。

背景技术

CSP因其小尺寸、大发光角度、大电流驱动、优异的散热性能及高可靠性适用于通用照明市场，照明市场中目前需求最大的是LED，约占整个照明市场份额的40％以上。CSP最早使用在背光和闪光灯上，目前一些手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片，一些超薄电视部分使用CSP无封装芯片。在照明行业，CSP因为体积小，灵活度高，应用范围将越来越广泛。目前主要表现在三个领域：第一、可以直接替代中功率和大功率。第二、多颗矩阵排列，可以替代COB，因为灯珠间距问题，暂时不能满足光斑要求特别高的小角度射灯。但是CSP技术还是有机会代替COB的。第三、CSP加透镜，取代面板灯里面的小功率。和传统封装产品相比，CSP封装工艺相对简单。由于产品无金线，无封装器件，可靠性更高，采用电性连接面接触，热阻低，可耐大电流。与此同时，芯片级封装将芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；三是封装芯片具备稳定性好、光色一致性好、灵活性强、热阻低等优势，因此逐渐被业界所看好。CSP封装正在进行着一场成本下降的技术革新，芯片级封装(CSP)工艺促使LED光源成本有望下降30％。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明的目的是：提供一种基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，可以大幅降低制造成本。

本发明的另一目的是提供一种一种基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件的制备方法，可以大幅降低制造成本。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜组件，包括基板、多个呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜；LED芯片设置在基板的上表面，荧光胶薄膜具有与基板贴合的第一表面和与基板背离的第二表面，第一表面具有容纳LED芯片的凹坑，第二表面具有凸起，荧光胶薄膜的第一表面和基板上表面围成的空腔中具有透明胶。

进一步的是：荧光胶薄膜的第一表面和第二表面的截面形状均呈波浪状，第一表面的凹坑盖住LED芯片，第一表面上的凹坑的数量等于LED芯片的数量，第一表面上的所有凹坑呈点阵型分布。

进一步的是：第二表面的凸起的数量和第一表面的凹坑的数量相等。

进一步的是：凸起的厚度跟凸起在基板上的映射点到LED芯片的中心点在基板上的映射点的距离成反比。

进一步的是：凸起的厚度为H，LED芯片的数量为N，且N为正整数，凸起在基板上的映射点到第n颗LED芯片的中心点在基板上的映射点距离为Dn，H＝1/(D1+1)+1/(D2+1)…1/(DN+1)。

进一步的是：透明胶由透明状胶水加热凝固而成。

进一步的是：透明状胶水在加热凝固后的折射率等于基于点阵型LED芯片的CSP免封装荧光胶薄膜的折射率。

进一步的是：基板、呈点阵型分布的LED芯片、荧光胶薄膜的第一表面，荧光胶薄膜的第二表面由下往上依次设置。

进一步的是：基板的上表面至少具有两个焊盘，且分别至少具有一个正极焊盘和一个负极焊盘。