[发明专利]发光二极管装置及其支架在审

专利信息
申请号: 201810195876.4 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN108666401A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 郭政达;林志翰;游惠乔;张玮容 申请(专利权)人: 隆达电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 支撑结构 导线架 树脂部 发光二极管支架 发光二极管装置 内缩 支架 支架单体 功能区 金属材 外露 包覆 刮伤 切割 合格率 生产
【说明书】:

一种发光二极管装置及其支架。发光二极管支架包含一导线架单体、至少一支撑结构以及一第一树脂部。支撑结构连接于导线架单体。第一树脂部包覆于对应的所述导线架单体以及与其连接的支撑结构,其中发光二极管支架经切割成单体后,支撑结构的外表面是内缩于第一树脂部的外表面,其中第一树脂部的一部分设置在导线架单体的表面上以形成一功能区。本案发光二极管支架的支撑结构内缩的设计,能解决金属材外露刮伤其他支架单体的问题,进而能提高发光二极管装置的整体生产合格率。

技术领域

发明是关于一种光电元件及其支架,特别是关于一种发光二极管装置及其支架。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是半导体材料制成的发光元件,可将电能转换成光,其具有体积小、能量转换效率高、寿命长、省电等优点,因此广泛应用于各式电子装置的光源。

发光二极管是透过封装结构以提供发光二极管晶片电、光、热上的必要支持,并同时有效阻绝外界大气的影响(例如氧化、生锈)。发光二极管晶片封装的方式多样化,通常需要一支架借以将晶片固晶于其上,接着封胶。

目前发光二极管封装用的支架包含导电的导线架与绝缘的树脂部,为了快速的量产降地成本,已知先将多个导线架单体先都形成于一大片金属板材上,再形成树脂部于其上,最后再切割成支架单体供发光二极管晶片封装使用。

然而,切割后的支架单体可能因切割后金属导线架些许外露,而刮伤其他支架单体,进而降低生产合格率。

发明内容

本发明提出一种创新的发光二极管装置及其支架,解决先前技术的问题。

于本发明的一实施例中,一种发光二极管支架包含一导线架单体、至少一支撑结构以及一第一树脂部。支撑结构连接于导线架单体。第一树脂部包覆于对应的所述导线架单体以及与其连接的支撑结构,其中发光二极管支架经切割成单体后,支撑结构的外表面是内缩于第一树脂部的外表面而形成一内缩区,其中第一树脂部的一部分设置在导线架单体的表面上以形成一功能区。

于本发明的一实施例中,导线架单体与支撑结构的部分外表面不具有金属镀层。

于本发明的一实施例中,支撑结构的外表面不具有金属镀层。

于本发明的一实施例中,支撑结构的外表面不平行于第一树脂部的外表面。

于本发明的一实施例中,支撑结构的外表面为凸曲面、凹曲面或锯齿面。

于本发明的一实施例中,支撑结构的截面小于导线架单体的截面。

于本发明的一实施例中,功能区内所裸露的导线架单体的上表面具有金属镀层。

于本发明的一实施例中,第一树脂部内所埋设的该支撑结构的上表面具有金属镀层。

于本发明的一实施例中,导线架单体的上表面与下表面具有金属镀层。

于本发明的一实施例中,支撑结构的上表面与下表面具有金属镀层。

于本发明的一实施例中,支撑结构具有至少一条降低强度的结构。

于本发明的一实施例中,降低强度的结构为一预切线、钻孔或蚀刻区。

于本发明的一实施例中,预切线与支撑结构的凹槽内表面具有一小于90度的夹角。

于本发明的一实施例中,预切线为形成于支撑结构表面的凹槽。

于本发明的一实施例中,形成于支撑结构表面的凹槽为V或U型。

于本发明的一实施例中,发光二极管支架还包含一第二树脂部,使导线架单体夹设于第一树脂部与第二树脂部之间。

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