[发明专利]多层环境模拟装置的改良结构

说明书

本发明公开了一种多层环境模拟装置的改良结构，其包含箱体，设置于箱体内层的植栽空间，以及设置于植栽空间顶部的环控装置；其中，所述植栽空间包括数个容置空间，数个设置于各个容置空间上方且与环控装置连接的光盘，以及数个可放置植物且设置于各个容置空间底部的承盘；箱体内部与外部之间的间隙设有数个增压板，而容置空间后端设有开孔单元，所述增压板可将来自环控装置的空气引导至开孔单元，空气进而由开孔单元进入容置空间；通过增压板、开孔单元、承盘，可将空气更精准导入容置空间，植物可获得全面环控，也可扩大其容置空间。

技术领域

本发明是关于一种多层环境模拟装置；更详而言之，是指一种可使容置空间扩大，放置更多的植物，避免培养基凝结水珠的多层环境模拟装置的改良结构。

背景技术

请参考图1所示，图1为已知技术的示意图，已知多层式环境模拟装置1，包含箱体11，设置于箱体11内层的植栽空间12，以及设置于植栽空间12顶部的环控装置13；其中，所述植栽空间12包括多层且为数个的容置空间121，数个设置于各容置空间121上方且与环控装置13连接的光盘122，以及数个可放置植物且设置于各个容置空间121底部的承盘123。

但是，已知的多层式环境模拟装置，经使用一段时间后发现具有下列缺失：

1.已知的环境模拟装置的容置空间如果要扩大，一般要扩大装置体积，而扩大体积相对其重量也会提升，在搬运上较不易移动，也较占空间。

2.已知的环控装置将空气向下传递，进而导入容置空间，而其导入容置空间时，空气是自由流动的方式进入容置空间，因此很容易造成空气进入容置空间后无法全面扩散到所有植物处。

3.承上点，此时有些业者会加装风扇装置，如此可能造成整体装置体积增加，形成如同第1点所述的，占用空间也跟着变大，导致空间使用上成本提升。

4.光盘在照射时，会产生热能，进而会导致光盘附近的承盘温度升高，置放在承盘上的培养基内的气体也会因为温度升高，而凝结形成水蒸气(水珠)在培养基上方，若凝结过多水珠则会滴落至植物或培养物上，最后可能导致植物或培养物形成腐烂的现象。

有鉴于此，创作人遂依其多年从事相关领域的研发经验，针对前述的缺失进行深入探讨，并依前述需求积极寻求解决之道，历经长时间的努力研究与多次测试，终于完成本发明。

发明内容

本发明的主要优点在于：通过增压板、开孔单元、承盘的设计与改良，可将空气更精准的进入容置空间内，并扩散的更全面，所以可将容置空间扩大，放置更多的植物。

为达成上述的目的，本发明提供一种多层环境模拟装置的改良结构，其包含箱体，设置于箱体内层的植栽空间，以及设置于植栽空间顶部的环控装置；其中，所述植栽空间包括数个容置空间，数个设置于各个容置空间上方且与环控装置电性连接的光盘，以及数个可放置植物且设置于各个容置空间底部的承盘；箱体内部与外部之间的间隙设有数个增压板，而容置空间后端设有开孔单元，所述增压板可将来自环控装置的空气引导至开孔单元，空气进而由开孔单元进入容置空间。

接续前述，通过该开孔单元与增压板的设计，可使环控装置的空气在箱体内、外部的间隙传递时，可由增压板挡下部分空气，并将空气引导至开孔单元，再由开孔单元进入容置空间，形成有如直接将空气吹入容置空间的态样，可使容置空间的空气扩散的更迅速以及更广，可形成更有效率的环控装置的调控，由于容置空间可以有更佳的空气扩散，因此可将每层容置空间的体积扩大，可以放置更多的植物。