[发明专利]SMD功率型NTC热敏电阻及其制备工艺

权利要求书

1.一种SMD功率型NTC热敏电阻，其特征在于：该热敏电阻包括矩形电阻瓷片和铜片电极，所述铜片电极为两个；所述电阻瓷片的两个表面上先制备银层，然后将两铜片电极分别焊接于电阻瓷片两侧的银层表面上，铜片电极从封装体中引出，应用时，铜片电极贴覆于PCB上并与PCB焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的SMD功率型NTC热敏电阻，其特征在于：该热敏电阻采用聚苯硫醚通过热熔注塑封装。

3.根据权利要求1所述的SMD功率型NTC热敏电阻，其特征在于：所述铜片电极的引出方式为：两个铜片电极从封装体的两端平行引出，应用时，将两极直接焊接在PCB上。

4.根据权利要求1-3任一所述的SMD功率型NTC热敏电阻，其特征在于：该热敏电阻中，矩形电阻瓷片的规格为：长度6.8mm、宽度4.8mm、厚度1.3～2.0mm；铜片电极为厚度0.2mm、宽度3mm的条带状铜片；铜片电极与矩形电阻瓷片的焊接面的面积为3mm×2.3mm。

5.根据权利要求1-3任一所述的SMD功率型NTC热敏电阻的制备工艺，其特征在于，该工艺包括如下步骤：

(1)NTC热敏电阻材料粉体的制备：

将Mn、Ni、Cu、Co元素的金属氧化物粉体和过渡元素的粉体按所需比例混合均匀，然后放入高速球磨机中进行研磨，研磨后取出烘干，获得粒度为2-3μm的电阻材料粉体；

(2)压制成型：将步骤(1)所得电阻材料粉体与聚乙烯醇胶体按照100：30的重量比例混合并通过造粒机制备8-10μm颗粒状混合料；将颗粒状混合料采用压片机压制成型,成型厚度1.5±0.05mm；

(3)烧结：将步骤(2)所得片材先在750℃进行去应力的预烧结，然后在1100℃±2℃条件下烧结2.5小时，自然冷却后获得瓷体芯片，即所述矩形电阻瓷片；

(4)制备纯银电极和焊接铜片电极：在所述瓷体芯片上涂刷银浆，烘干后高温还原成纯银电极，即所述银层；在银层上焊接铜片电极；

(5)外壳热融压制；将焊接铜带的瓷体芯片放置在模具内，启动热融注塑机，用聚苯硫醚热融注塑,冷却后即获得所述NTC热敏电阻。

6.根据权利要求5所述的SMD功率型NTC热敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤(1)所述研磨过程中，按照混合料：去离子水＝1：1的重量比例向高速球磨机中加入去离子水，研磨时间为3小时。

7.根据权利要求5所述的SMD功率型NTC热敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤(2)中，所述聚乙烯醇胶体是按照聚乙烯醇：去离子水＝100：16的重量比例将聚乙烯醇加入去离子水中，搅拌溶解后得到。

8.根据权利要求6所述的SMD功率型NTC热敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤(2)中的颗粒状混合料制成后需要在75℃烘干后，再进行压制成型。

9.根据权利要求5所述的SMD功率型NTC热敏电阻的制备工艺，其特征在于：步骤(4)中，在银层上热融焊接铜带，其中：热融温度260±5℃，时间8-10分钟。