[发明专利]激光雕刻的反射表面结构及其方法

权利要求书

1.一种标记电子设备外壳的方法，包括：

使用激光器沿金属部件的外表面形成凹陷标记，所述金属部件限定所述电子设备外壳的外表面，所述凹陷标记包括：

凹陷表面层；

围绕所述凹陷表面层的至少一个侧壁；以及

沿所述凹陷表面层形成以限定标记表面的多个光散射特征部；以及

使用所述激光器有选择地改变所述多个光散射特征部以熔融所述多个光散射特征部的至少一部分；其中所述标记表面具有与所述金属部件的所述外表面的视觉外观不同的视觉外观。

2.根据权利要求1所述的标记电子设备外壳的方法，其中使用激光器形成凹陷标记包括非热地消融所述金属部件的所述外表面。

3.根据权利要求2所述的标记电子设备外壳的方法，其中：

非热地消融包括使用具有第一激光脉冲持续时间的第一激光脉冲；以及

有选择地改变所述多个光散射特征部包括使用具有第二激光脉冲来热熔融所述多个光散射特征部的至少一部分，所述第二激光脉冲具有长于所述第一激光脉冲持续时间的第二激光脉冲持续时间。

4.根据权利要求3所述的标记电子设备外壳的方法，其中：

所述第一激光脉冲具有在一皮秒到十纳秒范围内的激光脉冲持续时间，以便非热地消融所述金属部件。

5.根据权利要求3所述的标记电子设备外壳的方法，其中：

所述第二激光脉冲具有在20纳秒到一微秒范围内的激光脉冲持续时间。

6.根据权利要求3所述的标记电子设备外壳的方法，其中所述第二激光脉冲包括：

具有约1064nm波长的激光；以及

约7瓦特的约30纳秒的激光脉冲持续时间。

7.根据权利要求3所述的标记电子设备外壳的方法，其中所述第一激光脉冲或所述第二激光脉冲中的每个激光脉冲包括具有约1064nm、约532nm或者约355nm中的至少一个的波长的激光。

8.一种电子设备外壳，包括：

限定所述电子设备外壳的外表面的金属部件；以及

在所述金属部件的外表面中形成的凹陷标记，所述凹陷标记包括：

凹陷表面层；

围绕所述凹陷表面层的至少一个侧壁；以及

沿所述凹陷表面层形成以限定标记表面的多个熔融区域；

其中所述标记表面具有与所述外表面的视觉外观不同的视觉外观。

9.根据权利要求8所述的电子设备外壳，其中所述凹陷表面层是非热消融的表面层。

10.根据权利要求8所述的电子设备外壳，其中所述多个熔融区域具有基本上类似于所述电子设备外壳的外表面的镜面反射水平的镜面反射水平。

11.根据权利要求8所述的电子设备外壳，其中：

所述凹陷标记是具有第一视觉外观的第一凹陷标记；以及

所述电子设备外壳还包括具有第二视觉外观的第二凹陷标记，所述第二视觉外观与所述第一凹陷标记的所述第一视觉外观对比鲜明。

12.根据权利要求8所述的电子设备外壳，其中邻近所述凹陷表面层的所述外表面的一部分基本上垂直于所述至少一个侧壁。

13.根据权利要求8所述的电子设备外壳，其中所述多个熔融区域基本上光学平滑。

14.一种设备外壳，包括：

限定所述设备外壳的外表面并具有沿所述外表面的激光形成的缺口的金属衬底，所述激光形成的缺口包括：

下表面层，所述下表面层具有围绕所述下表面层的至少一个侧壁；以及

沿所述下表面层的多个熔融区域；

其中所述激光形成的缺口的所述多个熔融区域提供不同于所述金属衬底的第二视觉外观的第一视觉外观。