[发明专利]水循环装置及研磨装置有效
申请号: | 201810198225.0 | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108188921B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 王仲康;王家鹏;赵岁花;张文斌;赵婉云;李远航;孙莉莉 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/34;B24B55/03 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 黄彩荣 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水循环 装置 研磨 | ||
本发明提供了一种水循环装置及研磨装置,涉及研磨加工技术领域。该水循环装置包括中心轴和冷却盘,中心轴内部设有通孔,冷却盘共轴设于中心轴的顶端,冷却盘上设有第二进水孔和第二出水孔,中心轴的底端滑动连接有调节块,调节块上设有第一进水孔和第一出水孔,中心轴的通孔内穿设有进水管和出水管;该研磨装置包括研磨平台、驱动装置和上述水循环装置,冷却盘的顶面上设有冷却水槽,冷却水槽连通于第二进水孔和第二出水孔之间,研磨平台设于冷却盘的顶部,驱动装置用于驱动中心轴沿其轴心自转。该水循环装置中调节块可以调节进水管和出水管在通孔内的拉伸状态,减少其缠绕打折,确保水循环装置中水路的畅通。
技术领域
本发明涉及研磨加工技术领域,尤其涉及一种水循环装置及研磨装置。
背景技术
晶圆是半导体器件中的重要部件,晶圆形成后需要使用研磨装置对其表面进行研磨加工。研磨过程中,晶圆表面存在裂纹、破边或表面不平整时,会由于研磨受力不均,而造成局部产生热量过多,进而导致应力集中和温度过高造成晶圆损坏,因此实际研磨过程中,需要不断向研磨装置中注入冷却水,对研磨装置进行冷却。
现有的研磨装置中,包括中心轴、用于承载冷却水的冷却盘和用于承载研磨液的研磨平台,其中,冷却盘和研磨平台均设于中心轴的顶端,冷却盘位于研磨平台的底部,冷却盘上的冷却水与研磨平台底部接触对研磨平台进行冷却,从而对待加工产品圆晶等进行冷却。为了实现冷却水的循环,一般在中心轴的内部设有通孔,通孔内穿设进水管和出水管,进水管的一端与冷却盘上的进水孔连通,另一端与外部供水装置连通;出水管的一端与冷却盘上的出水孔连通,另一端将冷却水排出。由于中心轴底端到冷却盘之间的连接距离是固定不变的,导致进水管、出水管长度较长时,容易在中心轴内缠绕、弯曲打折,因而导致水路阻塞,影响研磨装置的加工质量。
即,现有的水循环装置中的进水管和出水管容易在中心轴内缠绕、弯曲打折,而导致水路阻塞,影响冷却效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种水循环装置及研磨装置,以解决现有技术中存在的水循环装置中的进水管和出水管容易在中心轴内缠绕、弯曲打折,而导致水路阻塞,影响冷却效果的技术问题。
本发明提供的水循环装置,包括中心轴和冷却盘,所述中心轴的内部沿其轴向设有通孔,所述冷却盘可拆卸式固设于所述中心轴的顶端,且与所述中心轴共轴设置,所述冷却盘上设有第二进水孔和第二出水孔,所述第二进水孔和所述第二出水孔均贯通所述冷却盘的顶面和底面;所述中心轴的底端滑动连接有调节块,所述调节块能够沿所述中心轴的轴向滑动调节,所述调节块上设有第一进水孔和第一出水孔,所述中心轴的通孔内穿设有进水管和出水管,所述进水管连通于所述第一进水孔和所述第二进水孔之间,所述出水管连通于所述第一出水孔和所述第二出水孔之间。
进一步的,还包括锁紧装置,所述中心轴的底端端部沿其轴向固设有导向柱,所述调节块上设有导向孔,所述导向柱滑动插接于所述导向孔内,所述锁紧装置用于对所述导向柱插入所述导向孔内的深度进行锁紧固定。
进一步的,所述导向柱为三个,三个所述导向柱沿所述中心轴的周向均匀排布,所述导向孔与所述导向柱相应也为三个。
进一步的,所述调节块的底部固接有旋转接头,所述旋转接头包括连接部和转动部,所述连接部固接于所述调节块的底部,所述转动部枢接于所述连接部的底部,所述转动部上设有第三进水孔和第三出水孔,所述第三进水孔与所述第一进水孔连通,所述第三出水孔与所述第一出水孔连通。
本发明的另一个目的在于提供一种研磨装置,包括研磨平台、驱动装置和上述水循环装置,所述水循环装置冷却盘的顶面上设有冷却水槽,所述冷却水槽的一端与所述第二进水孔连通,另一端与所述第二出水孔连通,所述研磨平台可拆卸式固设于所述冷却盘的顶部,所述冷却水槽内的冷却水对所述研磨平台进行冷却降温;所述驱动装置用于驱动所述中心轴沿其轴心自转。
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