[发明专利]用于改进的集成电路封装的方法和装置

权利要求书

1.一种集成电路封装即IC封装，其包含：

IC管芯，其被放置在管芯附接焊盘上；

多个引线，其被电连接至所述IC管芯上的端子，所述多个引线中的每一个包括基底金属；以及

模塑化合物材料，其封装部分的所述IC管芯、所述管芯附接焊盘和所述多个引线；

所述多个引线具有从所述IC封装的外围延伸的焊料接合加强片，所述焊料接合加强片包括在第一方向纵向延伸的第一侧面、与所述第一侧面相对并且平行于所述第一侧面的第二侧面、被定向在垂直于所述第一方向的第二方向的第三侧面、与所述第三侧面相对并且平行于所述第三侧面的第四侧面、形成所述焊料接合加强片的末端部分的第五侧面，所述焊料接合加强片包括所述第二、第三和第四侧面上以及所述第五侧面的部分上的可焊接金属层。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述IC封装是选自小型无引线封装即SON封装和方形扁平无引线封装即QFN封装中的一种。

3.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述焊料接合加强片包括从IC封装的所述外围向外延伸的引线框架材料。

4.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述焊料接合加强片包括所述可焊接金属层，所述可焊接金属层包括选自镍、金、钯及其合金中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的IC封装，其中所述焊料接合加强片具有在约30μm至50μm的范围内的厚度。

6.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述焊料接合加强片具有从所述IC封装的所述外围延伸的在约30μm至70μm的范围内的长度。

7.根据权利要求1所述的IC封装，其中，部分的所述焊料接合加强片从所述IC封装的基底水平地向外突出。

8.根据权利要求1所述的IC封装，其中部分的所述焊料接合加强片从所述IC封装的所述基底向外突出，并且与所述IC封装的垂直侧壁并排延伸。

9.一种集成电路封装即IC封装，其包含：

封装附接至管芯焊盘的IC管芯的部分的模塑化合物、由引线框架材料形成的引线以及在所述IC管芯的端子和由引线框架材料形成的所述引线之间形成的电连接；以及

焊料接合加强片，其从所述IC封装的所述引线中的一个向外突出，其中所述焊料接合加强片具有被纵向定向在第一方向的第一侧面、与所述第一侧面相对并且与所述第一侧面平行的第二侧面、被定向在垂直于所述第一侧面的第二方向的第三侧面、与所述第三侧面相对并且与所述第三侧面平行的第四侧面、以及形成所述焊料接合加强片的末端部分的第五侧面，并且所述焊料接合加强片包括引线框架基底金属，所述引线框架基底金属具有在所述第二侧面、第三侧面和第四侧面上和所述第五侧面的一部分上的可焊接金属层。

10.根据权利要求9所述的IC封装，其中，所述焊料接合加强片包括切割槽引线框架材料。

11.根据权利要求9所述的IC封装，其中所述焊料接合加强片包括所述可焊接金属层，所述可焊接金属层是选自：镍层、金层、钯层和镍层加钯层中的一种。

12.根据权利要求9所述的IC封装，其中所述焊料接合加强片具有在约30μm至50μm的范围内的厚度。

13.根据权利要求9所述的IC封装，其中，所述焊料接合加强片具有从所述IC封装的外围在所述第一方向纵向延伸的约30μm至70μm的长度。

14.根据权利要求9所述的IC封装，其中所述焊料接合加强片从所述IC封装的基底水平地突出。

15.根据权利要求9所述的IC封装，其中所述焊料接合加强片与所述IC封装的垂直侧壁并排延伸。