[发明专利]一种耐中高压多层瓷介电容器

说明书

本发明一种耐中高压多层瓷介电容器，包括陶瓷体、内电极、外电极，其中陶瓷体包含了中高压多层瓷介电容器的保护层和外介质层，外介质层包括介质层A(8)和介质层B(9)，通过对内电极图形分两段设计、介质层提高层压压力、外电极缩小端头宽度增加两外电极的间距，提高中高压多层瓷介电容器的耐压性能，具体地，内电极层分两段设计，内电极A(1)和内电极B(2)与内电极C(5)形成两个串联的内电容器A(3)和内电容器B(4)，通电后可以分压；将外电极A(6)和外电极B(7)两外电极减少宽度；提高介质层A(8)和介质层B(9)两个介质层的压力，增加介质层的致密度。本发明可以防止高压产品产生飞弧，提高产品的耐压性能，产品可以使用在高可靠性能的线路上。

技术领域

本发明涉及多层瓷介电容器技术领域，尤其涉及一种耐中高压多层瓷介电容器。

背景技术

多层瓷介电容器具有比容大、体积小、等效串联电阻小、无极性、电感低、抗湿性好、频率特性好、损耗低、可靠性高、电容量稳定性好、综合性能优异的特点，被广泛应用于通讯、计算机、航天、航空、电子、兵器等领域。当使用在高可靠性领域时，往往需要更大功率高耐压的产品，以保证在受到高电压冲击下能持续工作。常规产品的正常设计耐压性能只能达到500V（直流），其设计见图2左和图3左。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐中高压多层瓷介电容器，该产品的耐压性能提高。

本发明的目的及解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的：一种耐中高压多层瓷介电容器，包括陶瓷体、内电极、外电极，其中陶瓷体包含了中高压多层瓷介电容器的保护层和外介质层，外介质层包括介质层A和介质层B，其特征在于，通过对内电极图形分两段设计、介质层提高层压压力、外电极缩小端头宽度增加两外电极的间距，提高中高压多层瓷介电容器的耐压性能，它是通过以下方法设计的，内电极层分两段设计，内电极A和内电极B与内电极C形成两个串联的内电容器A和内电容器B，通电后可以分压；将外电极A和外电极B两外电极减少宽度；提高介质层A和介质层B两个介质层的压力，增加介质层的致密度。

进一步地，所述内电极分两段设计，即使产品内部形成左右两个串联内电极。

进一步地，所述外电极宽度减少，即外电极宽度比现有设计宽度减少30%，所述现有设计宽度是指现有技术不同规格的外电极宽度。

进一步地，所述外介质层增加压力及致密度，即通过调整设计，外介质层压力增加30%，膜片的致密性增加5%。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明可以提高产品的耐压性能，产品可以使用在高可靠性能的线路上。本发明具有以下特点：

1、电极层分两段设计，形成两个内部电容器串联，形成产品通电后可以分压的设计，与正常电极相比有明显区别，可以提高产品的耐压性能。

2、两外电极宽度减少，有效预防产品通电后表面飞弧现象。

3、提高两个介质层的压力，增加介质层的致密度，增强介质层的耐压性能。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明内电极与常规产品内电极设计比较。

图3是本发明外电极与常规产品外电极宽度比较。

图中标记：1、内电极A，2、内电极B，3、内电容器A，4、内电容器B，5、内电极C， 6、外电极A，7、外电极B，8、介质层A，9、介质层B。

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种耐中高压多层瓷介电容器具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。