[发明专利]一种螺旋轮廓偏置填充优化方法及系统

权利要求书

1.一种螺旋轮廓偏置填充优化方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：获取待打印的三维实体的三维模型，并确定填充间距；

S2：对所述三维模型进行切片分层，提取切片后需要填充的多边形轮廓顶点坐标信息；

S3：采用螺旋轮廓偏置算法获取所述三维模型的每一层在平面内的偏置填充路径；

S4：对同一层中所述轮廓顶点坐标信息计算出轮廓间衔接顶点的坐标，以进行填充路径优化；

S5：将优化后的路径替代原本的偏置填充路径，更新每个层的填充路径；

所述步骤S4具体包括以下步骤：

S41：根据轮廓顶点坐标计算相邻两条直线间的交点坐标；

S42：通过所述交点坐标更新所述相邻两条直线间的连接，初步形成螺旋偏置路径；

S43：根据所述螺旋偏置路径的顶点坐标计算得到标准圆弧的起点坐标和终点坐标；当打印机运动到比较尖锐的角时，根据系统设定的最大线速度来规划圆弧拐角的圆心和半径；

S44：将平面内的直线拐角替换为标准圆弧拐角，得到优化后的填充路径；

其中，所述标准圆弧的圆弧半径为填充间距d。

2.一种螺旋轮廓偏置填充优化系统，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现上述权利要求1所述方法的步骤。