[发明专利]降温装置、密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法

说明书

本发明涉及一种降温装置、密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法，能够实现密闭容器的快速降温，且结构简单，易于实现。所述降温装置包括设于密闭容器外围的密闭罩壳，所述密闭罩壳的至少一部分内壁与所述密闭容器的外壁间隔设置以形成密闭空间，且所述密闭空间与所述密闭罩壳上的进口以及出口相连通。所述密闭装置和所述真空机台包括密闭容器以及所述降温装置。所述真空腔室降温的方法包括：在提供真空腔室的密闭容器的外围构造一个密闭空间；将冷却气体通入所述密闭空间，以使所述冷却气体流过所述密闭容器而完成热交换后排出。

技术领域

本发明涉及一种降温装置，特别涉及一种用于密闭容器降温的降温装置及其密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法。

背景技术

半导体、液晶面板产业中经常用到的真空刻蚀设备或真空镀膜设备中的真空反应腔一般采用不透明的金属材质制造而成。这种真空反应腔内的温度一般较高，一旦腔室内出现异常或是开腔进行保养时，为了确保安全，首先需要对腔室进行降温处理。

目前所采用的降温方式有：自然降温或向腔室内通入清洁的气体如N2、H2等。然而，自然降温的时间长，因此，在线等待的时间也长，不利于企业的生产。若向腔室内通入清洁气体，则生产成本高，同样会造成不必要的生产损失。

因此，有必要开发有一种能够实现真空反应腔快速降温，且降温成本低的降温装置以及降温方法。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种降温装置、密闭装置、真空机台以及真空腔室降温的方法，能够实现密闭容器的快速降温，且结构简单，易于实现。

根据本发明的一个方面，提供了一种降温装置，用于密闭容器的降温，包括设于所述密闭容器外围的密闭罩壳，所述密闭罩壳的至少一部分内壁与所述密闭容器的外壁间隔设置以形成密闭空间，且所述密闭空间与所述密闭罩壳上的进口以及出口相连通。

可选的，所述降温装置还包括与所述进口连接的送风单元，所述送风单元设于所述密闭罩壳外，并用于将冷却气体通过所述进口抽入所述密闭空间。

可选的，所述冷却气体为空气。

可选的，所述送风单元为一鼓风机。

可选的，所述送风单元具有进气口以及排气口，所述进气口连接一进口管路，所述排气口连接所述密闭罩壳上的所述进口，且所述密闭罩壳上的所述出口连接出口管路；

其中所述进口管路和/或所述出口管路上设有阀门。

可选的，所述密闭容器的内部空间用于形成真空腔室。

可选的，所述密闭罩壳的整个内壁与所述密闭容器的外壁间隔设置。

根据本发明的另一个方面，提供了一种密闭装置，包括密闭容器以及所述的降温装置。

根据本发明的又一个方面，提供了一种真空机台，包括密闭容器，所述密闭容器的内部空间用于形成真空腔室，且所述真空机台还包括所述的降温装置。

根据本发明的又一个方面，还提供了一种真空腔室降温的方法，包括：

在提供真空腔室的密闭容器的外围构造一个密闭空间；

将冷却气体通入所述密闭空间，以使所述冷却气体流过所述密闭容器而完成热交换后排出。