[发明专利]一种新型背光模组用背光源及其制备方法

权利要求书

1.一种新型背光模组用背光源，包括PCB板、LED芯片、混合树脂层，其特征在于；

所述PCB板(1)包括电路板(11)、第一焊盘(12)、第二焊盘(13)，电路板(11)上设置有第一焊盘(12)、第二焊盘(13)，第一焊盘(12)、第二焊盘(13)分别与LED芯片(2)上的第三焊盘(21)、第四焊盘(22)配合，LED芯片(2)通过底部设置的第三焊盘(21)、第四焊盘(22)固定在第一焊盘(12)、第二焊盘(13)上；第一焊盘(12)、第二焊盘(13)呈矩阵分布在电路板(11)的上表面。

2.根据权利要求1所述的一种新型背光模组用背光源，其特征在于，所述第一焊盘(12)、所述第二焊盘(13)与所述电路板(11)内的集成电路连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型背光模组用背光源，其特征在于，所述电路板(11)由酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺Polyimide、BT/Epoxy树脂、铝、键盘板夹心板Copper-invar-copper、陶瓷ceramic制成。

4.根据权利要求1所述的一种新型背光模组用背光源，其特征在于，所述LED芯片(2)的尺寸为100-200μm，LED芯片(2)为倒装结构芯片；LED芯片(2)发出光的波长为300-980nm，PCB板(1)上固定的LED芯片(2)发出一种或多种波段的光。

5.根据权利要求1所述的一种新型背光模组用背光源，其特征在于，所述混合树脂层(3)由树脂胶制成，树脂胶中添加了光扩散粉末；树脂的材质为环氧树脂、三嗪衍生物环氧树脂、改性环氧树脂、硅树脂、改性硅树脂中的一种；光扩散粉末的材质为二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、氧化铝粉末中的一种或几种，光扩散粉末占树脂、光扩散粉末混合溶液的0.1％wt-60％wt。

6.根据权利要求1所述的一种新型背光模组用背光源，其特征在于，所述混合树脂层(3)上表面为出光面(4)，出光面(4)为粗糙面。

7.一种新型背光模组用背光源的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、印刷：将PCB板(1)放入印刷机的钢网下，钢网上具有与PCB板(1)上第一焊盘(12)、第二焊盘(13)配合的网孔，在钢网上表面倒入粘接材料，通过刷板将粘接材料均匀刷涂在PCB板(1)的焊盘上，随后取出刷涂有粘接材料的PCB板(1)；

步骤二、固晶：将LED芯片(2)的第三焊盘(21)、第四焊盘(22)配合放置在上述刷涂有粘结材料的PCB板(1)上第一焊盘(12)、第二焊盘(13)上；将PCB板(1)经过回流烘烤或直接烘烤，使LED芯片(2)固定在PCB板(1)上，得到发光电路板；

步骤三、清洗：将上述发光电路板依次经过DI清洗和等离子清洗，使发光电路板上的回流烘烤或直接烘烤残留物冲洗干净或表面改性；

步骤四、配胶：向树脂胶中添加了光扩散粉末，使光扩散粉末占树脂、光扩散粉末混合溶液的0.1％wt-60％wt，随后充分搅拌，并进行脱气泡处理，得到混合胶溶液；

步骤五、模压或喷涂：将上述混合胶溶液通过模具压合或喷涂的方式，覆盖上述发光电路板；

步骤六、烘烤：将上述覆盖有混合胶溶液的发光电路板放入烤箱，经烘烤后，混合胶溶液固化，完成该背光源制备。