[发明专利]一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法和装置

权利要求书

1.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计方法，其特征在于，包括：

将焊盘设计的脚本代码保存为脚本文件、启动PCB设计软件并加载所述脚本文件，在PCB设计软件的命令窗口里输入指令；

根据所述指令，执行：

从PCB设计图中获取焊盘的参数；所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状；

根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将所述DXF文件存储于预设目录中，以达到利用测量工具在DXF文件中测量出所述焊盘的尺寸。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：

确定出所述焊盘所在的图层；

根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；

根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线之后，还包括：

若所述焊盘的参数发生变化，则：

删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；

获取所述焊盘的变化后参数；

根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；

所述从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，包括：

从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盘包括过孔；

所述根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线，包括：

根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。

5.一种印刷电路板PCB设计图中焊盘设计装置，其特征在于，包括：

获取单元，用于将焊盘设计的脚本代码保存为脚本文件、启动PCB设计软件并加载所述脚本文件，在PCB设计软件的命令窗口里输入指令，根据所述指令，执行从PCB设计图中获取焊盘的参数；所述焊盘的参数包括所述焊盘的中心坐标、所述焊盘的面积和所述焊盘的形状；

生成单元，用于根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的轮廓线；

导出单元，用于从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件，并将DXF文件存储于预设目录中，以达到利用测量工具在DXF文件中测量出所述焊盘的尺寸。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述生成单元，用于：

确定出所述焊盘所在的图层；

根据所述焊盘的参数，确定所述焊盘的轮廓线的形状和大小；

根据所述焊盘的轮廓线的形状和大小，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的轮廓线。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括删除单元，用于：

若所述焊盘的参数发生变化，则：

删除所述焊盘的参数发生变化之前所述图层中的轮廓线；

所述获取单元，还用于：

获取所述焊盘的变化后参数；

所述生成单元，还用于：

根据所述焊盘的变化后参数，在所述图层中包括的所述焊盘的初始图形上生成所述焊盘的变化后轮廓线；

所述导出单元，用于：

从所述PCB设计图中导出包括所述焊盘的变化后轮廓线和所述焊盘的初始图形的DXF文件。

8.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述焊盘包括过孔；

所述生成单元，用于：

根据所述焊盘的参数，生成所述焊盘的内圈轮廓线和外圈轮廓线。