[发明专利]线圈结构及复合线圈结构的制备方法

权利要求书

1.一种线圈结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供一叠层结构，所述叠层结构从下至上依次包括胶层、金属层及绝缘层；

采用模具冲压工艺对所述叠层结构进行冲切，形成线圈；及

提供一带有导电线路及金手指的柔性电路板，并通过所述导电线路将所述线圈与所述金手指进行电连接，形成线圈结构；

其中，采用模具冲压工艺形成所述线圈的具体方法包括：

提供一预制模具；及

将所述叠层结构固定于压合机上，并通过所述预制模具采用模具冲压工艺对所述叠层结构进行冲切，以形成所述线圈。

2.根据权利要求1所述的线圈结构的制备方法，其特征在于，形成所述柔性电路板的方法包括：

提供一柔性基材，所述柔性基材上形成有导电线路；

于部分所述导电线路的上表面形成金属层，所述金属层与其下的导电线路形成金手指；及

于所述柔性基材的上表面形成暴露所述金手指的绝缘材料。

3.根据权利要求2所述的线圈结构的制备方法，其特征在于，采用激光焊接工艺或异方性导电胶膜热压工艺将所述线圈与所述导电线路进行电连接。

4.一种复合线圈结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供一散热层及一屏蔽层，并将所述屏蔽层贴合于所述散热层的上表面；及

提供一如权利要求1至3任一项所述制备方法制备的线圈结构，并将所述线圈结构贴合于所述屏蔽层的上表面，形成所述复合线圈结构。

5.根据权利要求4所述的复合线圈结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：于所述散热层下表面形成第一胶层的步骤，及于所述屏蔽层上表面形成第二胶层的步骤，其中，所述第一胶层的直径大于所述散热层的直径，所述第二胶层的直径大于所述屏蔽层的直径。

6.根据权利要求4或5所述的复合线圈结构的制备方法，其特征在于，采用卷对卷压印工艺或片式压印工艺将所述屏蔽层贴合于所述散热层的上表面。