[发明专利]集成麦克风装置有效

专利信息
申请号: 201810204445.X 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN109729483B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 郑钧文;郭文政;朱家骅;蔡俊胤;吴咨亨 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;冯志云
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 集成 麦克风 装置
【权利要求书】:

1.一种集成麦克风装置,其特征在于,包括:

一基板,包括允许声压通过的一孔;

一板,设于所述基板的一侧;以及

一薄膜,设于所述基板与所述板之间,且当声压撞击所述薄膜时所述薄膜可相对于所述板移动,其中所述薄膜包括一通气阀,所述通气阀具有响应于声压的变化而可变的一开口面积;

其中该通气阀具有一开口及连接至该薄膜的一主体的多个挠偏部,且各所述多个挠偏部相对于该主体是可挠偏的,以改变该开口的该开口面积,其中该开口包括一圆形中心部分及从该圆形中心部分辐射向外延伸的多个通道部分,且该圆形中心部分的一宽度大于各所述多个通道部分的一宽度,其中所述多个挠偏部设置在该圆形中心部分的周围并各所述多个通道部分设置在两个邻近的挠偏部之间,并且邻近于该圆形中心部分的各所述多个挠偏部的一侧是弯曲的。

2.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中,所述通气阀具有响应于一第一声压的一第一开口面积及响应于一第二声压的一第二开口面积,其中所述第二声压大于所述第一声压,且所述第二开口面积大于所述第一开口面积。

3.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中,所述通气阀的一初始开口面积小于所述薄膜的面积的20%。

4.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中该挠偏部覆盖该开口的部分。

5.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中,所述开口定义有响应于所述挠偏部的一第一挠度的一第一开口面积及响应于所述挠偏部的一第二挠度的一第二开口面积,其中所述第二挠度大于所述第一挠度,且所述第二开口面积大于所述第一开口面积。

6.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中各所述多个挠偏部为一端连接至该薄膜的该主体的一梁元件。

7.如权利要求6所述的集成麦克风装置,其中该梁元件的一自由端部分具有比该梁元件的其他部分更小的宽度。

8.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中该挠偏部为两端连接至该薄膜的该主体的一梁元件,且该梁元件的一中间部分具有比该梁元件的其他部分更大的宽度。

9.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中,所述通气阀还包括多个挠偏部,且所述开口围绕所述多个挠偏部设置。

10.如权利要求9所述的集成麦克风装置,其中该开口的形状顺应于所述多个挠偏部的形状。

11.如权利要求9所述的集成麦克风装置,其中各所述多个挠偏部的形状包括矩形、四边形、三角形、梯形或尖锥形。

12.如权利要求9所述的集成麦克风装置,其中,所述多个挠偏部包括具有不同尺寸及/或形状的一第一挠偏部和一第二挠偏部。

13.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中该薄膜的该通气阀与该板的一通气孔不对准。

14.如权利要求1所述的集成麦克风装置,还包括围绕该板与该薄膜设置的一介电层,及设于该板上的一导电层。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810204445.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top