[发明专利]集成麦克风装置有效
申请号: | 201810204445.X | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN109729483B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 郑钧文;郭文政;朱家骅;蔡俊胤;吴咨亨 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 麦克风 装置 | ||
1.一种集成麦克风装置,其特征在于,包括:
一基板,包括允许声压通过的一孔;
一板,设于所述基板的一侧;以及
一薄膜,设于所述基板与所述板之间,且当声压撞击所述薄膜时所述薄膜可相对于所述板移动,其中所述薄膜包括一通气阀,所述通气阀具有响应于声压的变化而可变的一开口面积;
其中该通气阀具有一开口及连接至该薄膜的一主体的多个挠偏部,且各所述多个挠偏部相对于该主体是可挠偏的,以改变该开口的该开口面积,其中该开口包括一圆形中心部分及从该圆形中心部分辐射向外延伸的多个通道部分,且该圆形中心部分的一宽度大于各所述多个通道部分的一宽度,其中所述多个挠偏部设置在该圆形中心部分的周围并各所述多个通道部分设置在两个邻近的挠偏部之间,并且邻近于该圆形中心部分的各所述多个挠偏部的一侧是弯曲的。
2.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中,所述通气阀具有响应于一第一声压的一第一开口面积及响应于一第二声压的一第二开口面积,其中所述第二声压大于所述第一声压,且所述第二开口面积大于所述第一开口面积。
3.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中,所述通气阀的一初始开口面积小于所述薄膜的面积的20%。
4.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中该挠偏部覆盖该开口的部分。
5.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中,所述开口定义有响应于所述挠偏部的一第一挠度的一第一开口面积及响应于所述挠偏部的一第二挠度的一第二开口面积,其中所述第二挠度大于所述第一挠度,且所述第二开口面积大于所述第一开口面积。
6.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中各所述多个挠偏部为一端连接至该薄膜的该主体的一梁元件。
7.如权利要求6所述的集成麦克风装置,其中该梁元件的一自由端部分具有比该梁元件的其他部分更小的宽度。
8.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中该挠偏部为两端连接至该薄膜的该主体的一梁元件,且该梁元件的一中间部分具有比该梁元件的其他部分更大的宽度。
9.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中,所述通气阀还包括多个挠偏部,且所述开口围绕所述多个挠偏部设置。
10.如权利要求9所述的集成麦克风装置,其中该开口的形状顺应于所述多个挠偏部的形状。
11.如权利要求9所述的集成麦克风装置,其中各所述多个挠偏部的形状包括矩形、四边形、三角形、梯形或尖锥形。
12.如权利要求9所述的集成麦克风装置,其中,所述多个挠偏部包括具有不同尺寸及/或形状的一第一挠偏部和一第二挠偏部。
13.如权利要求1所述的集成麦克风装置,其中该薄膜的该通气阀与该板的一通气孔不对准。
14.如权利要求1所述的集成麦克风装置,还包括围绕该板与该薄膜设置的一介电层,及设于该板上的一导电层。
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