[发明专利]一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201810204651.0 | 申请日： | 2018-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN110272712A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 刘彬;谢志坚;暴玉强;毛云忠;陈世容;王强 | 申请（专利权）人： | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 赵丽 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅橡胶粘接剂 线路板 基础胶料 芯片 制备 单组份室温硫化硅橡胶 端羟基聚二甲基硅氧烷 硅橡胶技术 补强填料 耐黄变性 原料组成 重量基准 交联剂 吸收剂 增粘剂 粘结剂 重量份 酮肟 脱肟 粘接 催化剂 腐蚀 | ||
1.一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：原料组成包括基础胶料和辅料，所述辅料以100份基础胶料为重量基准的添加重量为：
交联剂 3～8份
催化剂 0.01～0.3份
增粘剂 1～4份
酮肟吸收剂 1～5份
所述基础胶料包括由按重量份数计的端羟基聚二甲基硅氧烷60～90份和补强填料10～40份组成。
2.根据权利要求1所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：所述端羟基聚二甲基硅氧烷，选自粘度为3000～100000mPa·s的聚硅氧烷中的一种或任意几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：所述补强填料为疏水性气相法白炭黑或者活性纳米碳酸钙中的一种或两种。
4.根据权利要求3所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：所述疏水性气相法白炭黑的比表面积为100～300m2/g。
5.根据权利要求3所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：所述活性纳米碳酸钙的直径为20～40nm。
6.根据权利要求1所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：所述催化剂为二丁基二月桂酸锡、二丁基二辛酸锡、二丁基二醋酸锡中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：所述增粘剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：所述酮肟吸收剂为硅酸钠、硅酸镁、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯中的至少一种。
10.制备如权利要求1-9中任意一项所述的一种芯片或线路板用无腐蚀性硅橡胶粘接剂，其特征在于：按如下工艺步骤进行：
A、将基础胶料加入高速搅拌机，升温至170℃干燥20～30分钟，然后移入行星搅拌机抽真空排泡30～60分钟；
B、将交联剂、增粘剂加入行星搅拌机，在真空条件下混合30～60分钟；
C、加入催化剂、酮肟吸收剂，真空混合30～60分钟，在氮气的保护下过滤在隔绝空气的PP管内即得。
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