[发明专利]电路基板

说明书

本发明提供一种电路基板，包含第一信号端、第二信号端、第一圆形电容结构、第二圆形电容结构。第一圆形电容结构电性连接于第一信号端。第二圆形电容结构电性连接于第二信号端。其中，第一圆形电容结构及第二圆形电容结构位于电路基板的不同平面。

技术领域

本发明是关于一种电路基板，具体来说，特别是一种具有圆形电容板的电路基板。

背景技术

一般而言，高频信号通过连接线及连接器传输，其中所产生的信号串音干扰是通过在电路基板上制作电容耦合来降低。

传统上，连接器插座所使用的电路基板制作电容元件大多是利用方形平板电容(例如：US 7658651)来制作。

然而，于制作电路基板的过程中，难免产生偏差，进而导致电容值产生变化。

如图1A～图1C所示，图1A为已知方形电容上下板面积相同(以长42mil，宽32mil，上下板垂直距离0.02mm为例)的正常电容模拟数值。图1B为图1A加入负公差(长41mil，宽31mil)的模拟数值。图1C为图1A加入正公差(长43mil，宽33mil)的模拟数值。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种电路基板，利用上下圆形电容板的结构，降低由于工艺误差所导致电容值的变化。

电路基板包含第一信号端、第二信号端、第一圆形电容结构、第二圆形电容结构。第一圆形电容结构电性连接于第一信号端。第二圆形电容结构电性连接于第二信号端。

其中，第一圆形电容结构及第二圆形电容结构位于电路基板的不同平面。

于一实施例中，该第一圆形电容结构及该第二圆形电容结构的面积为相同。

于一实施例中，该第一圆形电容结构及该第二圆形电容结构的面积为不相同。

于一实施例中，更包含：一第三信号端；一第三圆形电容结构，电性连接于该第三信号端；一第四圆形电容结构，电性连接于该第二信号端；其中，该第三圆形电容结构及该第四圆形电容结构位于该电路基板的不同平面。

于一实施例中，该第三圆形电容结构及该第四圆形电容结构的面积为相同。

附图说明

图1A～图1C为已知方形电容的电容值变化曲线图。

图2A为本发明适用于电连接器的电路基板的一实施例立体图。

图2B为图2A的实施例爆炸图。

图3为本发明电路基板的一实施例立体图。

图4A为本发明电路基板的一实施例示意图。

图4B～图4D为图4A的实施例模拟图。

图5A为已知方形电容与本发明电路基板的电容值模拟图。

图5B为已知方形电容加入正负公差的模拟图。

图5C为本发明电路基板加入正负公差的模拟图。

主要元件符号说明：

1 电连接器 11 电路基板

12 配接部 13 电路板

111 第一信号端 113 第二信号端

114 信号端 115 第三信号端

116 信号端 118 信号端