[发明专利]可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器

权利要求书

1.可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，包括散热器、水泵和换热器，所述散热器主要由上盖、散热基板和吸热凸台组成，所述上盖和所述吸热凸台分别固设在所述散热基板的两侧，所述上壳与所述散热基板中共设有水道，所述水道具有进液口和出液口，所述水道的进液口通过管道与所述水泵连接，所述水道的出液口通过管道与所述换热器的进液口连接，所述换热器的出液口通过管道与所述水泵连接。所述吸热凸台贴在DMD芯片的侧面去吸收DMD芯片的热量，流经所述散热基板的液体吸收该热量，所述水泵驱动液体在所述散热器和所述换热器中循环流动，在散热器中吸收了热量的液体循环至换热器中，具有热量的液体将热量传递给具有大表面积散热片的换热器，液体通过换热器，把热量散到热沉中，使液体温度冷却下来后又流入散热器，液体在系统中不停地循环，最终把DMD芯片的温度降下来。

2.根据权利要求1所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述散热基板与所述吸热凸台为分体式结构，所述散热基板和吸热凸台采用铝挤工艺或者CNC工艺加工完成，所述散热基板与所述吸热凸台的固定由焊接工艺或机械紧固工艺或密封胶粘合工艺或镶嵌工艺完成。

3.根据权利要求1所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述散热基板与所述吸热凸台为一体成型结构，采用铝挤工艺或者CNC工艺加工完成。

4.根据权利要求2或3所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述上壳对应所述散热基板的一侧设置有型腔，所述型腔与所述散热基板共同组成了所述水道。

5.根据权利要求2或3所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述散热基板对应所述上壳的一侧设置有型腔，所述型腔与所述上壳共同组成了所述水道。

6.根据权利要求2或3所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述散热基板与所述上壳中均设置有型腔，这两个型腔共同组成了所述水道。

7.根据权利要求4所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述散热基板对应所述上壳的一侧设置有散热齿，所述散热齿插在所述型腔内，其顶部抵在所述腔顶上。

8.根据权利要求7所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述散热齿与所述散热基板为分体式结构，所述散热齿的成型由压铸或铲齿或铝挤或机加工或插齿工艺完成，所述散热齿与所述散热基板的固定由焊接工艺或机械紧固工艺或密封胶粘合工艺或镶嵌工艺完成。

9.根据权利要求7所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述散热齿与所述散热基板为一体成型结构，所述散热齿的成型由压铸或铲齿或铝挤或机加工或插齿工艺完成。

10.根据权利要求8或9所述的可应用于DMD芯片散热的液冷型散热器，其特征在于，所述型腔的两侧分别设置有一个较深的腔室，这两个腔室分别连通所述水道的进液口和出液口。