[发明专利]一种半成品集成芯片生产设备在审
申请号: | 201810206507.0 | 申请日: | 2018-03-13 |
公开(公告)号: | CN108428648A | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 肖清华;熊雪瑛;许晶 | 申请(专利权)人: | 南安泉鸿孵化器管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送腔 第一空腔 集成芯片 生产设备 相通 导滑槽 机身 半成品 底部相通 第二空腔 顶部内壁 方便移动 后端内壁 开口向下 生产效率 过渡槽 内开口 卸料槽 空腔 搬运 开口 | ||
本发明公开了一种半成品集成芯片生产设备,包括机身以及设置在所述机身内开口向左的输送腔,所述输送腔底部相通设有开口向左的卸料槽,所述输送腔顶部内壁内自左而右相通设有开口向下相同的三个第一导滑槽,所述输送腔后端自前而后依次设有第一空腔和第二空腔,所述第一空腔与所述输送腔之间相通设有过渡槽,所述第一导滑槽后端内壁内相通设有位于所述第一空腔正上方的第三空腔;本发明结构简单,操作方便,方便移动和搬运,同时,提高了集成芯片生产效率以及效果。
技术领域
本发明涉及集成芯片生产技术领域,具体是一种半成品集成芯片生产设备。
背景技术
随着科技的发展,社会的进步,国家一直促进高科技的发展,在集成芯片生产领域中,一直存在一个比较困难的技术问题,就是芯片的体积极小,一般的加工生产设备很难达到质量要求,而且由于芯片的生产需要逐层生产,一般的设备都是将各个工序分离,不仅影响生产效率而且极大的降低了芯片质量,此装置有效解决了此问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种半成品集成芯片生产设备,其能够解决上述现在技术中的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的:本发明的一种半成品集成芯片生产设备,包括机身以及设置在所述机身内开口向左的输送腔,所述输送腔底部相通设有开口向左的卸料槽,所述输送腔顶部内壁内自左而右相通设有开口向下相同的三个第一导滑槽,所述输送腔后端自前而后依次设有第一空腔和第二空腔,所述第一空腔与所述输送腔之间相通设有过渡槽,所述第一导滑槽后端内壁内相通设有位于所述第一空腔正上方的第三空腔,所述输送腔内转动配合连接有左右对称且前后延伸的第一转动轴,所述第一转动轴后端延伸末端贯穿所述过渡槽和所述第一空腔并伸进所述第二空腔内,所述第一转动轴上设有贯穿所述过渡槽并伸进所述第一空腔内的第一滚筒,两个所述第一滚筒动力连接有输送皮带,所述输送皮带上设有两组等距分布且位于第一导滑槽正下方的卡件台,所述卡件台内设有卡件槽,所述输送皮带上设有位于所述第一空腔内且位于所述卡件台正后方的半弧凸轮,所述输送腔内设有位于所述输送皮带内部且前后延伸的衬板,所述衬板后端延伸末端与所述第一空腔后端内壁固定连接,所述第二空腔后端内壁内嵌设有用以与所述第一转动轴后端末端动力连接的第一电动机,所述第一转动轴上设有位于所述第二空腔内的第一带轮,所述第一导滑槽内滑动配合连接有第一导滑块,所述第一导滑块底部端面上设有用以与所述夹件槽对接的加工头,所述第一导滑块顶部端面内铰接连接有向上延伸的第一连接杆,所述第三空腔内设有前后延伸的摆杆,所述摆杆中部设有左右延伸的支撑轴,所述摆杆前端延伸末端与所述第一连接杆顶部末端铰接连接,所述摆杆顶部端面与所述第三空腔之间顶压连接有位于所述支撑轴后端的顶压弹簧,所述第二空腔与所述第三空腔之间滑动配合连接有位于所述顶压弹簧正下方以及且上下延伸的顶推杆,所述顶推杆顶部延伸末端伸进所述第三空腔内并与所述摆杆顶压配合连接,所述顶推杆底部延伸末端伸进所述第二空腔内并与所述半弧凸轮顶压配合连接,所述卸料槽内转动配合连接有左右对称且位于所述第一转动轴正下方的前后延伸的第二转动轴,所述第二转动轴上设有第二滚筒,两个所述第二滚筒上动力连接有卸料皮带,左边所述第二转动轴后端延伸末端伸进所述第二空腔内且在末端设有第一齿转轮,所述第二空腔内转动配合连接有位于所述第二转动轴左端且前后延伸的第三转动轴,所述第三转动轴上设有用以与所述第一齿转轮齿合连接的第二齿转轮,所述第三转动轴上设有位于第二齿转轮后端的第二带轮。
作为优选地技术方案,两个所述第一转动轴之间的距离大于三个所述第一导滑槽之间的距离。
作为优选地技术方案,所述支撑轴左右延伸末端与所述第三空腔左右内壁转动配合连接。
作为优选地技术方案,所述第一带轮与所述第二带轮之间动力连接有皮带 。
作为优选地技术方案,所述输送腔顶部内壁内相通设有位于所述第一转动轴正上方的进料槽,所述进料槽另一端贯穿所述机身左端端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造