[发明专利]一种发光二极管制作方法

说明书

本发明实施例提出一种发光二极管制作方法，涉及半导体技术领域。通过制作带有极性识别点的发光二级管的底座板，然后在每个所述底座的凹槽内安装与极性识别点位置对应的发光芯片并进行固晶，接着通过固晶、烤干以及切割的工艺，制作形成包括极性识别点的发光二极管。本发明提供的发光二极管制作方法具有制作的发光二极管更加美观，不易出现电极反向的情况的优点。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种发光二极管制作方法。

背景技术

随着LED行业的不断发展，LED上中下游产业对产品的要求也越来越苛刻。在不断追求高亮度、靠可靠性的同时，要求发光体积尽可能小，对下游产业结构、散热和光学设计具有一定优势。CSP(Chip Scale Package，芯片尺寸封装)这一封装结构受到LED业内广发关注，国内外各大厂家均针对CSP推出相应产品，应用于手机闪光灯、车灯、TV背光和智能照明等领域。

但是，目前在进行CSP时，成型的LED的外观不佳，且在贴片过程中，容易出现电极反向的问题。

有鉴于此，如何解决上述问题，是本领域技术人员关注的重点。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种发光二极管制作方法，以解决现有技术中通过CSP封装后的二极管的外观不佳，且在贴片过程中容易出现电极反向的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：

本发明实施例提供了一种发光二极管制作方法，所述发光二极管制作方法包括：

制作带有极性识别点的发光二级管的底座板；其中，所述底座板包括多个带凹槽的底座；

在每个所述底座的凹槽内安装与所述极性识别点位置对应的发光芯片并进行固晶；

向固晶后的所述凹槽进行点胶；

对点胶后的底座板进行烤干，以形成发光二极管半成品；

对所述发光二极管半成品进行切割，以形成多颗发光二极管，其中，每颗所述发光二极管均包括至少一个极性识别点。

进一步地，所述制作带有极性识别点的发光二级管的底座板的步骤包括：

向预设置的模具中注入白墙胶；

对所述白墙胶进行烘烤成型；以形成所述发光底座板。

进一步地，所述对所述发光二极管半成品进行切割，以形成多颗发光二极管的步骤包括：

沿所述模具的预设定位置对所述发光二极管半成品进行切割；

将切割后的多颗发光二级管从所述模具中取出。

进一步地，在所述向预设置的模具中注入白墙胶的步骤之前，所述制作带有极性识别点的发光二级管的底座板的步骤还包括：

在所述预设置的模具的表面粘附粘贴膜，以使注入的白墙胶与所述粘贴膜接触。

进一步地，所述粘贴膜包括离型膜、高温膜或者紫外线膜。

进一步地，在所述对所述白墙胶进行烘烤成型；以形成所述发光底座板的步骤之前，所述制作带有极性识别点的发光二级管的底座板的步骤还包括：

利用一压板与注入白墙胶后的模具紧密贴合，且所述白墙胶与所述压板接触。

进一步地，所述向固晶后的所述凹槽进行点胶的步骤包括：

向固晶后的所述凹槽进行点胶，以使点胶后形成的胶面呈向所述凹槽的底部凹陷的弧形。

进一步地，所述向固晶后的所述凹槽进行点胶的步骤包括：