[发明专利]用于空调器的电控盒组件及具有其的空调器

说明书

本发明公开了一种用于空调器的电控盒组件及具有其的空调器，所述电控盒组件包括：底板；电控板组件，所述电控板组件安装于所述底板上，所述电控板组件包括PCB板，所述PCB板上设有多个功率元器件和导电体；接地导电结构，所述接地导电结构与所述PCB板相对设置；连接桥，所述连接桥分别与所述导电体和所述接地导电结构连接，从而实现功率元器件对外接地。根据本发明实施例的用于空调器的电控盒组件，PCB板上的功率元器件通过连接桥和导电体连接于接地导电结构，由接地导电结构统一对外接地，使得电控盒组件内部结构简单、对外接地方便，无明显的电磁干扰效应。

技术领域

本发明涉及制冷技术领域，尤其涉及一种用于空调器的电控盒组件及具有的空调器。

背景技术

电控盒组件的电控板上各个功率元器件接地线汇总之后再对外接地，各个功率元器件相互干扰，线路复杂且电磁干扰明显。

此外，由于空调器的产品整体结构相对固定，后期EMC测试超标后，常用的解决方案为在空调系统里面增加磁环，导致空调系统里面的磁环非常多，成本高，生产、加工工艺复杂，严重影响生产效率。

空调系统里的EMC干扰源一般包括压缩机、风机和冷凝器，EMC设计时，风机外壳、冷凝器和压缩机的冷媒管分别通过喷涂的金属结构与电控盒组件相连接，实现接地，EMC特性差。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

为此，本发明提出一种用于空调器的电控盒组件，该电控盒组件的内部结构简单、对外接地方便，电磁干扰效应小。

本发明还提出一种具有上述电控盒组件的空调器，该空调器的结构简单、对外接地方便且电磁干扰效应小。

根据本发明实施例的用于空调器的电控盒组件，包括：底板；电控板组件，所述电控板组件安装于所述底板上，所述电控板组件包括PCB板，所述PCB板上设有多个功率元器件和导电体；接地导电结构，所述接地导电结构与所述PCB板相对设置；连接桥，所述连接桥分别与所述导电体和所述接地导电结构连接，从而实现功率元器件对外接地。

根据本发明实施例的用于空调器的电控盒组件，PCB板上的功率元器件通过连接桥和导电体连接于接地导电结构，由接地导电结构统一对外接地，使得电控盒组件内部结构简单、对外接地方便，无明显的电磁干扰效应。

另外，根据本发明实施例的用于空调器的电控盒组件，还可以具有如下技术特征：

根据本发明的一些实施例，所述接地导电结构分体形成于所述底板上。

根据本发明的一些实施例，所述接地导电结构与所述底板一体形成，所述接地导电结构构成所述底板的至少一部分。

根据本发明的一些实施例，所述电控板组件还包括：上盖，所述PCB板安装定位于所述上盖上。

根据本发明的一些实施例，所述接地导电结构分体形成于所述上盖上。

根据本发明的一些实施例，所述接地导电结构与所述上盖一体形成，所述接地导电结构构成所述上盖的至少一部分。

根据本发明的一些实施例，所述接地导电结构至少包括第一接地导电结构和第二接地导电结构，所述第一接地导电结构与所述PCB板的上表面相对设置，所述第二接地导电结构与所述PCB板的下表面相对设置。

根据本发明的一些实施例，所述电控板组件还包括：塑料盖体，所述PCB板安装定位于所述塑料盖体上，所述塑料盖体的上表面设有所述第一接地导电结构。

根据本发明的一些实施例，所述底板为导电材料制备而成，所述底板构成所述第二接地导电结构。

根据本发明的一些实施例，所述连接桥为螺钉，所述第一接地导电结构与所述导电体通过螺钉配合连接。