[发明专利]印刷布线基板和开关稳压器有效
申请号: | 201810208782.6 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN108738233B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 滨田显德;吉冈由雅;田口义规;富永隆一朗 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 布线 开关 稳压器 | ||
1.一种印刷布线基板,其特征在于,具备:
片状的芯体基材,其含有磁性材料;
线圈,其设置于所述芯体基材的内部;以及
外部电路层,其设置于所述芯体基材的相互对置的第一面和第二面中至少一个面,
所述线圈的形状为直线形状。
2.根据权利要求1所述的印刷布线基板,其中,
所述外部电路层包括外部绝缘层,所述外部绝缘层层叠于所述芯体基材的所述第一面或者所述第二面。
3.根据权利要求1或2中所述的印刷布线基板,其中,
所述外部电路层包括与所述线圈不连接的外部基板布线。
4.根据权利要求1或2所述的印刷布线基板,其中,
还包括内部基板布线,所述内部基板布线设置于所述芯体基材的内侧,与所述线圈不连接。
5.根据权利要求2所述的印刷布线基板,其中,
所述外部绝缘层含有玻璃布。
6.根据权利要求1所述的印刷布线基板,其中,
所述芯体基材由金属磁性填料和树脂的混合材料构成。
7.根据权利要求4所述的印刷布线基板,其中,
所述内部基板布线具有:多个布线图案部,它们沿所述第一面或者所述第二面呈线状延伸;和布线导通孔部,其沿所述第一面和所述第二面对置的第一方向贯通所述多个布线图案部间的所述芯体基材。
8.根据权利要求7所述的印刷布线基板,其中,
所述内部基板布线具有从所述第一面到所述第二面沿所述第一方向导通的部分。
9.根据权利要求8所述的印刷布线基板,其中,
所述外部电路层设置于所述芯体基材的所述第一面和所述第二面,
所述内部基板布线包括将设置于所述第一面的所述外部电路层和设置于所述第二面的所述外部电路层电连接的部分。
10.一种印刷布线基板,其特征在于,具备:
片状的芯体基材,其含有磁性材料;
线圈,其设置于所述芯体基材的内部;
外部电路层,其设置于所述芯体基材的第一面和第二面中至少一个面;
与所述线圈不连接的第一外部基板布线;以及
与所述线圈连接的第二外部基板布线,
所述外部电路层包括外部绝缘层,所述外部绝缘层层叠于所述芯体基材的所述第一面或者所述第二面,
所述外部绝缘层含有玻璃布,
所述外部绝缘层位于所述第一外部基板布线和所述芯体基材之间以及所述第二外部布线和所述芯体基材之间,
所述芯体基材由金属磁性填料和树脂的混合材料构成,
所述印刷布线基板还包括内部基板布线,所述内部基板布线设置于所述芯体基材的内侧,与所述第一外部基板布线连接且与所述线圈不连接,
所述内部基板布线是镀敷布线。
11.一种印刷布线基板,其特征在于,具备:
片状的芯体基材,其含有磁性材料;
线圈,其设置于所述芯体基材的内部;
外部电路层,其设置于所述芯体基材的相互对置的第一面和第二面中至少一个面;
与所述线圈不连接的第一外部基板布线;以及
与所述线圈连接的第二外部基板布线,
所述外部电路层包括外部绝缘层,所述外部绝缘层层叠于所述芯体基材的所述第一面或者所述第二面,
所述外部绝缘层含有玻璃布,
所述外部绝缘层位于所述第一外部基板布线和所述芯体基材之间以及所述第二外部布线和所述芯体基材之间,
所述芯体基材由金属磁性填料和树脂的混合材料构成,
所述印刷布线基板还包括内部基板布线,所述内部基板布线设置于所述芯体基材的内侧,与所述第一外部基板布线连接且与所述线圈不连接,
所述内部基板布线具有从所述第一面到所述第二面沿所述第一面和所述第二面对置的第一方向贯通所述芯体基材。
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