[发明专利]导热型聚酰亚胺基板

权利要求书

1.一种导热型聚酰亚胺基板，包含：

至少一层绝缘层，且在这些绝缘层的单面或两面上有金属层；

该绝缘层的材料为导热系数介于0.4-2W/m·K的导热型感光性树脂，且该导热型感光性树脂包括下列成分：

(a)感光性聚酰亚胺，其为下式(1)的重复单元所构成的聚合物或共聚合物：

其中，m、n各自独立为10至600；X为四价有机基团，其主链部分含脂肪环基团(alicyclic compound group)；Y为二价有机基团，其主链部分含硅氧烷基团(polydimethylsiloxane group)；Z为二价有机基团，其支链部分至少含酚基(phenoilchydroxyl group)或羧基(carboxyl group)，该感光性聚酰亚胺的含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的50-70％；

(b)无机填充剂，选自氧化铝、石墨烯、无机粘土、云母粉、氮化硼、氮化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化锆、纳米碳管及纳米碳纤维中的至少一种，该无机填充剂的含量占该导热型感光性树脂固体成分总重的20-30％，且粒径介于40nm至5μm；以及

(c)二氧化硅溶液，其包含溶胶凝胶方式聚成的二氧化硅颗粒，这些二氧化硅颗粒的粒径介于10-15nm，且这些二氧化硅颗粒含量占该导热型感光性树脂的固体成分总重的5-30％。

2.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂的成分还包括含丙烯酸树脂(acrylic resin)的光交联剂。

3.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂的成分还包括热交联剂，该热交联剂包括酚类化合物、烷氧甲基胺树脂或环氧树脂。

4.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂中的该无机填充剂为氮化硼或氮化铝。

5.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂中的X为下列基团其中之一：

6.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂中的Y为下列基团：

其中p＝0-20。

7.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂中的Z为下列基团其中之一：

8.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该导热型感光性树脂内的这些二氧化硅颗粒占该导热型感光性树脂固体成分总重的7.5-15％，且粒径为10-15nm。

9.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，还包括电路元件，其位于绝缘层内并连接至少一个该金属层。

10.如权利要求9所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该电路元件包括电性连接垫、金属柱、金属连结支架或焊线。

11.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，还包括保护层，该保护层覆盖于最外层的该金属层上。

12.如权利要求11所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该保护层的材料包括感光性油墨、热固性油墨、聚对二唑苯纤维(PBO)、聚苯乙烯-苯并环丁烯共聚物(PSBCB)或感光显影覆盖膜(PIC)。

13.如权利要求11所述的导热型聚酰亚胺基板，其中该保护层的材料与该绝缘层相同。

14.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其中包括两层以上的绝缘层，且每一绝缘层的单面或两面上都有金属层。

15.如权利要求1所述的导热型聚酰亚胺基板，其还包括补强层，该补强层为含浸该导热型感光性树脂的碳纤维布。